6061铝合金热变形行为及动态再结晶研究

通过Gleeble-3500热压缩模拟试验机对6061铝合金进行热压缩实验,借助金相显微镜和透射电子显微镜研究合金在变形温度为340℃?490℃,应变速率为0.001s-1?1s-1条件下热变形和动态再结晶行为。结果表明：合金的动态再结晶行为对变形温度和应变速率十分敏感,温度的升高和应变速率的减小都会促进动态再结晶的发生。基于峰值应力建立了合金热变形本构方程,计算得出热变形激活能为235.155kJ·mol-1。采用加工硬化率-流变应力曲线确定了合金热变形过程中的临界应力（应变）和峰值应力（应变）与Z参数的关系模型。随着温度的升高和应变速率的减小,DRX临界应力(应变)和峰值应力(应变)而减小。依据Avrami方程建立了合金动态再结晶体积分数模型,动态再结晶体积分数随应变的增加,呈现先缓慢增加后迅速增加再缓慢增加的特征,所建模型能够较为准确的预测该合金的动态再结晶行为。     

基于DBN-SVM的电力智慧工地异常行为识别

随着电网的迅速发展，施工现场作业也出现了各种各样的情况，针对智慧工地背景下，施工人员安全防护用具的识别问题，提出基于DBN-SVM的电力智慧工地异常行为识别方法。通过在复杂场景中收集工作人员佩戴安全帽和不戴安全帽的图片，从而对数据图像预处理使其满足DBN模型的训练要求，然后搭建DBN-SVM模型，使用SVM方法进行分类识别，实现目标检测。实验结果表明这种方法可以有效地用于识别防护和安全设备，改善建筑工地工作人员的安全管理现状。     

基于RFID测温芯片的电缆温度反演计算方法研究

为了提高RFID测温芯片在电缆实际工况中的实用性，文中提出了一种10 k V三芯电缆的温度反演计算方法。该方法基于标准IEC 60287和JB/T 10181建立电缆热路模型，并通过RFID芯片的测量温度反演计算电缆导体的温度。文中首先进行了电缆升流与测温实验，然后建立了有限元计算模型，并对实验结果、仿真计算结果和反演计算结果进行了对比校验分析。结果表明：RFID测温芯片的测量相对误差最大值在4.5%左右，其测量可靠性满足现场应用的精度要求。同时，反演计算方法的计算结果与有限元仿真法的计算结果相对误差在2%以内，与实验结果的最大相对误差约4%，满足现场应用的精度要求。因此，文中提出的温度反演计算方法可以有效地通过RFID测温芯片测得的铠装层温度对电缆导体温度进行反演计算。