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1.
随着计算机技术的迅猛发展,计算机软件技术得以广泛应用。软件技术,相比硬件技术而言,其发展空间更大,而其应用领域也更加广泛。尤其是应用于硬件的软件技术更加得以重视与发展。传感器是现代非常流行的硬件技术,而通过计算机软件技术的开发与结合,从而使传感器的功能得以大幅度发展与优化。文章重点分析传感器的原理以及其与计算机软件技术的结合。  相似文献   
2.
在高真空条件下采用Ti-35Zr-35Ni-15Cu(质量分数/%)钎料对SiC陶瓷进行了钎焊连接,研究了接头界面组织的形成过程以及工艺参数对接头性能的影响。结果表明:钎料与SiC陶瓷发生了复杂的界面反应,生成了多种界面产物。当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,SiC陶瓷侧形成了连续的TiC和Ti5Si3+Zr2Si层,同时Ti5Si3+Zr2Si向钎缝中心生长呈长条状。SiC陶瓷到接头钎缝中心的显微组织依次为:SiC/TiC/Ti5Si3+Zr2Si/Zr(s,s)/Ti(s,s)+Ti2(Cu,Ni)/(Ti,Zr)(Ni,Cu)。钎焊温度为960℃,保温时间为30min时,长条状的Ti5Si3+Zr2Si贯穿了整个接头。钎焊接头强度随着钎焊温度的升高和钎焊时间的延长都呈现先增大后减小的趋势。当钎焊温度为960℃,保温时间为10min时,接头的剪切强度最高,达到了110MPa。  相似文献   
3.
采用激光诱导燃烧合成连接方法实现Cf/Al复合材料和TC4钛合金的可靠连接.放热中间层的燃烧合成反应为连接过程提供所需能量.结合理论计算和实验,对Ni?Al?Zr中间层的化学成分进行优化设计,并对连接接头的显微组织和力学性能进行研究.结果表明,Zr的加入轻微降低中间层的放热性,但显著提高连接质量,是实现可靠连接的关键....  相似文献   
4.
采用自蔓延连接方法,在真空炉中利用中间层14Al-2Ni-3CuO实现了Cf/Al复合材料与TiAl合金的连接.在连接接头中,靠近TiAl侧,中间层与TiAl生成TiAl3;靠近Cf/Al侧,中间层与Cf/Al生成 NiAl3;在Cf/Al复合材料中,中间层的Ni原子扩散到复合材料中,在Cf/Al也有 NiAl3生成.连接温度对接头界面组织及接头强度影响较大,随着连接温度的升高,中间层与TiAl生成的TiAl3层厚度明显增加.接头抗剪强度先逐渐增大,在550℃时最高可达26.9 MPa,当连接温度达到600℃时,接头的抗剪强度迅速降低.连接温度较低时,断裂多发生在靠近中间层的TiAl侧;连接温度较高时,断裂多发生在靠近中间层的Cf/Al复合材料侧.  相似文献   
5.
1988年4月15日至18日在广州召开了注塑机用比例阀国产化座谈会,会议由机械工业委员会通用局主持,参加会议的代表既有来自生产注塑机的单位,又有生产比例阀的单位,会上各生产比例阀的单位介绍了其比例阀的产品。广州机床研究所介绍了1973年以来,自行开发、生产的六个系列,四百多个规格比例阀、数字阀及其电控器的性能,特点,会议讨论了注塑机用比例阀国产化的可行性,并指出该会议的目的是为生产注塑机的厂家解决比例阀的  相似文献   
6.
在齿轮泵中,常在侧板上开卸荷槽以避免困油,卸荷槽的位置对齿轮泵的性能有很大的影响。然而,关于卸荷槽的位置还未给出一个确定的设计准则。为了确定卸荷槽的位置,必须弄清楚齿轮泵工作中的困油现象。在本研究中,用一个特制的固定侧板型外啮合齿轮泵作被试件,通过其上安装的半导体型压力传感器测量了主动齿轮和从动齿轮所形成的困油区中的压力。试验揭示了卸荷槽的位置和侧隙尺寸对困油区中的压力上升幅值和泵的性能的影  相似文献   
7.
采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料对SiC陶瓷进行了真空钎焊,研究了SiC陶瓷真空钎焊接头的界面显微组织和界面形成机理.试验中采用扫描电子显微镜(SEM)对接头组织进行了观察,并进行了局部能谱分析.结果表明,接头界面产物主要有TiC,Ti5Si3,Zr2Si,Zr(s,s),Ti(s,s)+Ti2(Cu,Ni)和(Ti,Zr)(Ni,Cu)等.接头的界面结构可以表示为:SiC/TiC/Ti5Si3+Zr2Si/Zr(s,s)/Ti(s,s)+Ti2(Cu,Ni)/(Ti,Zr)(Ni,Cu).钎焊过程分为五个阶段:钎料与母材的物理接触;钎料熔化和陶瓷侧反应层开始形成;钎料液相向母材扩散、陶瓷侧反应层厚度增加,钎缝中液相成分均匀化;陶瓷侧反应层终止及过共晶组织形成;钎缝中心金属间化合物凝固.在钎焊温度960℃,保温时间10 min时,接头抗剪强度可达110 MPa.  相似文献   
8.
以镍-铝混合粉末压坯作为研究对象,利用差热分析(DTA)试验分析了镍-铝粉末压坯的自蔓延反应.并通过在真空炉中加热,观测镍-铝粉末压坯的燃烧状况,对燃烧产物进行X射线衍射(XRD)相组成分析.利用热量传递相关知识,进行理论公式推导分析了镍-铝粉末压坯比表面积对实际燃烧温度的影响,对比了镍-铝粉末压坯不同传热形式的影响.结果表明,镍-铝粉末压坯的自蔓延反应分为3个阶段,固相反应,共晶液相,剧烈反应;镍-铝粉末压坯比表面积的增大会提高实际燃烧温度;镍-铝粉末压坯与周围环境通过导热方式散失的热量大于热辐射方式散失的热量.  相似文献   
9.
高温合金GH4169真空扩散连接工艺   总被引:2,自引:1,他引:2       下载免费PDF全文
采用真空直接扩散以及加镍中间层对高温合金GH4169进行了连接,阐述了扩散连接工艺参数对接头界面和接头力学性能的影响,以孔隙的多少作为评价指标来说明工艺参数对接头的影响.GH4169的直接扩散连接,升高加热温度、延长保温时间和增大连接压力均会不同程度的使界面的孔隙数目减少、尺寸变小.连接温度1 100℃,保温时间90 min,连接压力40 MPa时,扩散孔隙基本消失,接头平均抗拉强度达到658MPa.采用镍中间层对GH4169进行扩散连接,接头塑性得到改善,接头抗拉强度得到明显提高;连接温度990℃,保温时间75 min,连接压力15 MPa时,接头抗拉强度达到840 MPa.  相似文献   
10.
采用Ti-Zr-Ni-Cu钎料对SiC陶瓷进行了真空钎焊,研究了SiC陶瓷真空钎焊接头的界面显微组织和界面形成机理.试验中采用扫描电子显微镜(SEM)对接头组织进行了观察,并进行了局部能谱分析.结果表明,接头界面产物主要有TiC,Ti5Si3,Zr2Si,Zr(s,s),Ti(s,s)+Ti2(Cu,Ni)和(Ti,Zr)(Ni,Cu)等.接头的界面结构可以表示为:SiC/TiC/Ti5Si3+Zr2Si/Zr(s,s)/Ti(s,s)+Ti2(Cu,Ni)/(Ti,Zr)(Ni,Cu).钎焊过程分为五个阶段:钎料与母材的物理接触;钎料熔化和陶瓷侧反应层开始形成;钎料液相向母材扩散、陶瓷侧反应层厚度增加,钎缝中液相成分均匀化;陶瓷侧反应层终止及过共晶组织形成;钎缝中心金属间化合物凝固.在钎焊温度960℃,保温时间10 min时,接头抗剪强度可达110 MPa.  相似文献   
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