根部间隙对高强钢焊接接头组织和性能的影响

采用富氩混合气体保护焊对高强钢钢板进行焊接,研究了焊缝根部间隙对焊接接头显微组织和力学性能的影响。结果表明:焊缝区的显微组织主要为铁素体和珠光体;焊接接头抗拉强度随着焊缝根部间隙的增大先升高后降低,焊缝根部间隙为2 mm时焊接接头拉伸性能最好;焊缝断口微观表面布满了大小不一的韧窝,属于典型的韧性断裂。     

点焊中电极压力对铝合金接头力学性能的影响

随着对车身轻量化的发展要求,铝合金的点焊技术在汽车制造中得到了广泛的应用。本文通过试验阐述了点焊技术中电极压力对其接头力学性能的影响。     

Si、Mn含量对1000 MPa级工程机械用钢组织和性能的影响

采用光学显微镜、扫描电镜和拉伸试验机等手段,研究了Si、Mn含量对电渣重熔工程机械用钢组织和性能的影响。结果表明,Mn含量适量增加虽然会促进晶粒长大,但是由于组织遗传效应明显高于Mn含量变化造成的晶粒度变化故晶粒尺寸仍然较小;而增加Si对原奥氏体晶粒影响较小;增加Mn并未对调质态工程机械用钢中的碳化物析出造成明显影响,增加Si的试样的碳化物虽然仍以颗粒状为主、并含有少量短棒状碳化物,但是碳化物数量明显较少、尺寸更加细小;增加Mn后,工程机械用钢的抗拉强度、规定塑性延伸强度和布氏硬度有所提高,而断后伸长率、断面收缩率和-40 ℃冲击吸收能量都有不同程度减小;增加Si后,工程机械用钢的抗拉强度、屈服强度和布氏硬度有所减小,而断后伸长率、断面收缩率和-40 ℃冲击吸收能量明显提升,但强度和布氏硬度都不满足工程机械用钢的使用规范要求;试验用1000 MPa级工程机械用钢适宜的Si和Mn含量分别为0.35wt%和1.12wt%。     

热冲击条件下倒装焊点失效的有限元模拟

PBGA封装体由数种热膨胀系数不同的材料组成,在热循环过程中易由于封装材料间的热失配导致倒装焊点失效。建立了PBGA封装体的二维模型,利用ANSYS有限元模拟软件对-55～125℃热冲击条件下PBGA倒装焊点的应力、应变及累积塑性应变能进行了分析。结果表明:热冲击结束后,在边角焊点与PBC板、FR-4板界面的应力应变及累积塑性应变能最大。边角焊点为最易失效的焊点。     

热机械加工对EW75镁合金组织与性能的影响

采用金相显微镜、扫描电镜和拉伸试验机等手段,研究了恒温多向锻造工艺对EW75镁合金显微组织和力学性能的影响,并分析了动态再结晶机制。结果表明,500和470℃锻造态EW75镁合金薄板都发生了动态再结晶,而440和410℃锻造态EW75镁合金薄板中可见大量细小颗粒状析出相,未见明显动态再结晶组织,且在平行于锻压方向上,可见原始晶粒形貌以及颗粒状析出相,而在垂直于锻压方向上,可见明显加工变形流线。470℃锻造态EW75镁合金薄板发生了完全动态再结晶,平均晶粒尺寸约为15μm,且合金中动态再结晶晶粒大部分为大角度晶界。经过锻造处理后的EW75镁合金薄板的强塑性相较于固溶态均有明显提升,随着锻造温度的降低,EW75镁合金薄板的抗拉强度和规定塑性延伸强度都呈现逐渐上升的趋势,而断后伸长率则表现为先增加后减小的特征。在470℃锻造时,EW75镁合金薄板具有最好的塑性,这主要与完全再结晶协调塑性变形以及较大的晶粒间取向差有助于晶面滑移有关。