一种适用于移动芯片的低功耗低温漂LDO电路

针对移动设备低功耗的要求,基于GSMC 0.18μm CMOS集成电路工艺,设计了一种新型无片外电容低压差线性稳压电路．在传统结构的基础上,用经温度补偿的恒流源替代反馈电阻,并将此恒流源作为基准电压源电路及误差放大器偏置参考电流,降低了静态功耗,同时对输出电压实现了温度补偿且可调．结果表明,在2.85～4.00V工作电压范围内,空载时静态电流仅为5.486μA; 在-40~85℃工作温度范围内,输出电压温漂为9.772×10^-6/℃;电路版图面积仅为0.12mm×0.09mm．     

Zn与Mg质量比对热挤压Al-Zn-Mg-Sc显微组织及力学性能的影响

制备了Al-2Mg-0.4Sc、Al-5Mg-0.4Sc、Al-5Mg-2Zn-0.4Sc和Al-5Zn-2Mg-0.4Sc等4种合金并在350℃进行热挤压,通过光学显微镜(OM),X射线衍射(XRD),扫描电子显微镜(SEM)、室温拉伸测试,研究了Zn/Mg比对于Al-Zn-Mg-Sc合金组织与力学性能的影响。结果表明,Zn/Mg比的提高对于铸态晶粒具有细化作用,挤压后发生动态再结晶,晶粒尺寸显著减小,但挤压态晶粒尺寸并未随Zn/Mg比的提高而减小。另一方面,Zn/Mg比的提高使Mg32(Al,Zn)49第二相数量增加,且呈现更明显的网状结构。挤压态Al-Zn-Mg-Sc合金屈服强度随Zn/Mg比的提高而提升,主要由于大量Al3Sc粒子与碎化的第二相呈网状分布于晶界,使第二相强化起到主导作用。     

铅厂水电站施工导流设计

铅厂水电站围堰为枯期围堰,前期考虑围堰的结构型式为粘土心墙围堰,后由于粘土运距较远,取料比较困难,经多种方案比较,结合铅厂电站的实际情况,综合分析后确定围堰型式为土工膜心墙围堰,经论证计算围堰符合设计要求。     

基于第一性原理的金属导热性能研究

基于第一性原理提出了一种纯金属热导率的高效计算方法。引入常弛豫时间近似,应用密度泛函理论(DFT)与最大局域化Wannier函数(MLWFs)方法求解金属材料的电子热导率,简化了电子热导率的计算流程;在计算声子热导率时,将Birch-Murnaghan状态方程与Debye模型引入Slack方程,提高了声子热导率的计算效率。采用本方法计算了Al、Mg、Zn 3种材料在300~700 K温度范围内的电导率和热导率,计算值与实测值吻合良好,验证了计算方法的准确性。结果表明,材料的电子和声子的结构是影响热导率的关键因素,在金属材料的导热过程中,电子始终发挥着主要的输运作用,并且随着温度的升高,电子热导率占总热导率的比率也逐渐上升。     

Mg-Sc二元合金微观组织和力学性能研究

制备了Mg-2%Sc,Mg-5%Sc,Mg-10%Sc 3种二元合金,并通过光学显微镜、扫描电子显微镜、XRD以及室温拉伸等试验,研究了Sc元素的加入对纯镁显微组织和力学性能的影响。结果表明,Sc在三种合金中均以固溶形式存在,未有明显第二相的析出。随着Sc含量的升高,晶粒不断细化,合金的强度,硬度和塑性也随着Sc含量的增加而提高。其中,Mg-10%Sc表现出最优异的综合性能,屈服强度,抗拉强度,伸长率和硬度分别为101 MPa,143.3 MPa,10.27%,48.6 HV。细晶强化和固溶强化是Mg-Sc合金屈服强度提升的主要原因,且随着Sc含量的增加,固溶强化的贡献比例逐渐提升。断口形貌显示Sc的加入使得合金由脆性断裂向韧性断裂转变。     

碘酸钾生产工艺及设备的改进

介绍了传统碘酸钾生产工艺及设备存在的问题,并对其进行了改造。改进后,碘的消耗定额从0.67t/t降到0.64t/t,氯气吸收装置能较好地吸收氯气,排气口氯气浓度从30×10-6(体积分数)降到4×10-6(体积分数)。     

利用制革固体废料制备优质明胶

以制革固体废弃物为原料 ,通过氧化配合法脱铬、水解 ,制得优质明胶 ,考察了影响反应的因素。结果表明 :当废革屑∶氢氧化钠∶双氧水∶氯化钠∶草酸 (质量比 )为 10∶2∶10∶2∶3 ,搅拌时间为 10min时 ,脱铬效果最佳 ,脱铬率达 93 %。制得的明胶粘度可达 16.3mPa·s,分子量大 ,颜色为淡黄色 ,符合QB5 81- 1981标准中的一级标准 ,蛋白质总回收率为 76.0 %。     

数据驱动的镁合金结构与性能设计

随着材料基因组计划的提出,以及大数据技术和人工智能技术的飞速发展,基于数据驱动的新材料设计得到了广泛的关注,并逐渐成为新型材料研发的重要方法。近年来,国内外研究人员在基于高通量计算和人工智能技术预测材料组织性能等方面开展了大量工作,获得了大量通过实验方法难以直接获取的性能参数,形成了以数据为核心的材料设计方法。镁合金在航空航天、电子信息和生物医用等领域展现出很好的应用前景,但是强度低、塑性差以及耐腐蚀性能差等不足限制了其进一步应用。概述了近年来国内外研究人员利用基于密度泛函理论的第一性原理计算以及计算机人工智能的机器学习方法,在研究镁合金力学性能及相关组织结构,如热力学稳定性、滑移系启动能垒、成分/组织/工艺与性能关系,以及耐腐蚀性能,如阳极电极电位、功函数计算、阴极表面水解和析氢反应方面的进展,并展望了该研究领域亟待解决的问题以及未来发展方向。     

二次挤压对挤压和ECAP变形后ZK60镁合金显微组织和力学性能的影响

测试四种状态下ZK60合金的显微组织和力学性能,四种状态分别为：挤压;挤压＋4道次ECAP;挤压＋4道次ECAP＋二次挤压;挤压＋4道次ECAP＋退火＋二次挤压。在室温下成功地进行ZK60的二次挤压,得到超细晶组织。结果表明：ECAP和二次挤压可以显著细化晶粒。挤压＋4道次ECAP＋二次挤压后的ZK60合金的屈服强度为342MPa,但是其伸长率只有0.8%。在二次挤压之前进行退火,ZK60合金的伸长率可以提高到4.5%,而屈服强度基本不变,抗拉强度达到 388 MPa。     

镁及其合金导热研究进展

本文简要回顾了国内外镁合金导热行为和导热机制的研究工作，梳理了影响镁合金导热的因素，如固溶原子、变形和温度等。在此基础上，归纳总结了高导热镁合金的发展，并讨论了导热与力学性能之间的倒置关系，最后提出高导热镁合金的设计思路和发展方向。主要结论如下：固溶原子会导致晶格畸变而降低镁合金热导率，与其化合价、原子半径和原子核额外电子有关；第二相与Mg基体的界面会对电子运动产生阻碍作用，进而削弱热导性能，具体与其形貌、尺寸、分布和含量相关；对于变形镁合金，沿径向或法向方向的导热性能往往优于挤压或轧制方向；温度是影响镁合金热导率的重要因素，在不同的温度区间内，热导率的主要散射机制不同，一般需要对各温度区间分开讨论。未来关于导热镁合金的研究仍有必要继续深入，可以重点聚焦于以下方面：镁合金显微组织与其导热性能的关系量化；多元镁合金的导热行为及其导热模型的建立；高导热镁合金成分设计与组织控制；镁合金导热行为的物理本质探究。