荧光粉表面包覆膜制备方法及其功能的研究进展

归纳了荧光粉表面典型无机膜层的功能,介绍了荧光粉表面膜层的包覆技术,重点介绍了溶胶-凝胶法、化学沉淀法、非均匀成核法、乳胶法、均相沉积法等湿法包覆技术的工艺流程及当前的研究现状,并提出了制膜过程中的注意事项,最后指出了荧光粉表面包覆技术的发展方向。     

赤泥-熟料体系的水化过程

采用常规的化学分析方法对赤泥-熟料体系水化过程中液相钙离子溶出、结合水以及水化样品含Ca(OH)2随龄期的变化的跟踪测定结果表明:赤泥-熟料体系的水化硬化过程中赤泥中的组分与硅酸盐水泥水化后放出的氢氧化钙之间发生了火山灰反应;600℃加热处理对赤泥产生明显的活化作用.     

赤泥用作高性能水泥性能调节组分的研究

采用化学活化和热活化的方法,对赤泥进行预处理后再与硅酸盐水泥熟料配合,在实验室条件下就不同化学试剂处理、不同温度下加热处理和不同掺量的赤泥-硅酸盐水泥熟料体系的胶凝性能进行了系统的试验研究。结果表明,未经任何处理的赤泥掺入水泥后,尤其是赤泥掺量大于20%时,水泥砂浆后期强度显著降低,而经特定化学试剂处理和一定温度煅烧处理后的赤泥掺入水泥熟料后,水泥砂浆的后期强度降低幅度得到明显减缓。     

Bi对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料微观组织和性能的影响

在Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的基础上,掺加不同比例的Bi元素,形成Sn-Ag-Cu-Bi系合金,研究不同掺量的Bi对Sn-3.0Ag-0.5Cu的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织的影响.结果表明,添加Bi能够明显降低焊料的熔点,但当Bi含量超过5％时,熔程增大;添加3％以内的Bi能明显提高其润湿性.     

微量Ag对Sn-0.7Cu-0.3Ni焊料微观组织和性能的影响

在Sn-0.7Cu-0.3Ni焊料的基础上,掺加不同比例的Ag元素,形成(Sn-0.7Cu-0.3Ni)-xAg系合金,研究不同的Ag掺量对Sn-0.7Cu-0.3Ni的熔化温度、润湿性及焊接接头微观组织的影响.结果表明,随Ag掺量的增加,能够降低其熔点,但这个体系的熔点普遍较高；随Ag掺量的增加,体系的润湿性能变好,但不明显；随Ag掺量的增加,界面化合物层的厚度逐渐增大,起伏逐渐变小而呈平坦的连续相.     

微量Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料微观组织及性能的影响

在Sn-0.7Cu-3Bi焊料的基础上,掺加不同比例的Ag元素,形成Sn-0.7Cu-3Bi-xAg合金,研究不同掺量的Ag对Sn-0.7Cu-3Bi焊料的熔化温度、润湿性及焊接接头的微观组织形貌的影响.结果表明:添加微量Ag能够降低焊料的熔点,但会导致增大其熔程；Ag掺量(wAg)为0.3％时,急剧降低了Sn-0.7Cu-3Bi焊料的润湿性,虽然后续随Ag掺量的继续增加,润湿性逐渐变好,但效果不理想；Ag掺量为0.3％时,焊接接头接触不良,界面化合物厚度极薄,后续随Ag掺量的继续增加,界面化合物厚度有所增厚,但当Ag掺量为0.7％时,界面化合物的晶体颗粒尺寸较大.     

共沉淀-熔盐法制备YAG荧光粉的研究

本文采用共沉淀-熔盐法制备YAG荧光粉,探索了搅拌方式、合成温度、分散剂用量、煅烧温度对粉体颗粒团聚情况、颗粒形貌的影响.研究结果表明:机械搅拌-超声搅拌过程合成的样品晶粒要更细小一些,晶粒尺寸相对也要均匀些,团聚现象也有所改善;当沉淀合成温度为60℃时,沉淀颗粒结晶良好且粒度分布范围窄;加入分散剂后分散程度明显变好,尤其当PEG掺加量为0.7％且PEG全加入到混合盐溶液中的试样分散程度好,颗粒细小且粒度分布范围窄.