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采用光学金相显微镜、维氏硬度计等测试方法,研究焊后不同保温时间退火热处理对P91钢熔焊接头显微组织特征及硬度分布的影响。结果表明,经过不同保温时间的退火处理,近焊缝的母材的显微组织由板条马氏体逐渐转变为针状或片状马氏体,随保温时间降低,热影响区的片状马氏体组织逐渐粗大,而焊缝区则随保温时间降低由片状马氏体组织向针状马氏体转变。随着退火保温时间的延长,P91钢熔焊接头硬度起伏趋于平稳,但整体硬度均值有所降低,其中760℃+5.5 h保温退火热处理后,热影响区和焊缝区的硬度比760℃+4.5 h保温退火热处理后略有提高,这可能是由于接头中存在一定的针状马氏体+铁素体组织而引起的。  相似文献   
2.
采用金相、显微硬度及透射分析方法对2024铝合金搅拌摩擦焊接头搅拌微区的组织性能和位错分布特征进行试验分析,基于位错分析深入了解各微区位错形成与接头组织结构与硬度变化之间的关系。研究表明,WNZ位错主要分布在晶粒内部,大部分是以位错缠结的形式存在,并伴随有大量的沉淀强化析出相Cu_2Mg;而在TMAZ区,大量的位错是以位错塞积的形式存在于晶界或晶粒内部;HAZ区域的位错多以位错塞积的形式存在于晶界附近,并伴随一些典型的Al Cu_3析出相。WNZ和TMAZ区中并未随晶粒细化而造成位错数量和类型的减少,这与FSW特殊的动态回复和动态再结晶过程有关,此外位错分布特征与接头微区硬度分布特征基本吻合。  相似文献   
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