基于STM32的散热片自动装配的控制系统设计

针对散热片的自动装配系统对控制信号实时性的要求,设计了以ARM Cortex-M3 STM32F103ZET6为微控制器,以磁性开光和光电开关为位置反馈元件,基于机器视觉伺服控制为装配检测手段的散热片自动装配的控制系统。该控制系统中,散热片自动装配系统的工作盘、散热片上下料机械手、钻孔攻丝机械手、焊针上料夹紧机械手和清除碎屑装置通过STM32及其外围电路的控制,顺序启动后同步执行相应动作,完成散热片自动装配的过程。     

基于信息物理系统的可重构装配型架智能装调技术

针对可重构装配型架因安装过程繁琐、装调难度大而被限制应用的问题,在分析其装调流程及技术需求的基础上,提出人与智能眼镜相结合的增强工人模型,构建了基于信息物理系统的智能装调技术框架,并设计了面向可重构装配型架的信息物理装调系统。针对所提出的信息物理系统技术框架,制定了面向可重构装配型架的自定义应用层通信协议,实现了装配现场设备的互联互通。建立了基于工作流的可重构装配型架装调过程可视化指导流程和方法,实现了装调过程中决策信息的快速获取和无纸化展示。提出采用惯性测量单元辅助的精确装调引导方法,解决了定位器精调时反复操作的难题。以某无人机垂尾可重构装配型架为例,验证了应用该装调技术能够改变工人的传统作业模式,显著提高装调效率。     

小管棚预注浆支护技术在卵石层中施工井筒的应用

水城矿业（集团）公司大湾煤矿中井副斜井在井简施工至K0＋25m时，遇到河床卵石层，致使工作面坍塌通地面，为了解决井简难以掘进和支护的问题。采取了小管棚预注浆超前支护技术。利用在巷道轮廓线上安设超前小管棚，并利用支护导管作为注浆导向管，通过预注浆有效阻止松散体的坍塌：使小管棚辅助U形支架作为有效的超前支护。现场监测表明：采用该技术方式封闭了水源，加固了围岩破碎，阻止了卵石的流动，使井简掘进时能成形，成功的通过了卵石层。     

Ce含量对新型Al-Cu-Li合金的凝固行为及其平衡相的影响

分别采用金相,扫描电镜,X射线衍射,电子探针和波谱分析的手段,对一种加入不同铈(cerium)含量(0, 0.1, 0.3, and 0.5 wt.%)的新型Al-Cu-Li合金的铸态微观结构进行了研究。结果表明：随着含铈量的增加,晶粒得到很大程度的细化;在含铈量不超过0.3wt.%的所有试验合金中,均观察到了一种 Mg Ag富集的Al₇Cu₄Li中间相;当含铈量达到0.5wt.%,一种新型的灰色CuSi(AgMg)相出现;然而粗大的杆状Al₂CuLi相在含铈量达到0.3wt%就已经完全消失。分析表明：铈添加导致本试验合金中的平衡相的析出序列和凝固行为发生了改变;同时分析发现在合金凝固过程中产生的一种先析Al₈Cu₄Ce相,不但能够促进晶粒形核,同时能够阻止晶粒进一步长大,最终导致含铈的铸态合金晶粒得到细化。     

增强现实眼镜辅助的线缆连接器装配状态智能检错方法

为替代航空航天产品装配过程中人工判定线缆连接器组装结果的操作,提出一种增强现实(AR)眼镜辅助的线缆连接器装配状态智能检错方法.该智能检错方法包括自动检测连接器孔位、分布排序和可视化不匹配孔位三个环节.面向孔位检测,融合了特征金字塔网络架构与双向长短期记忆网络结构的孔位检测网络可以有效定位图像中孔位位置并识别其真实安装状态;在孔位分布排序流程中,对检测到的孔位进行聚类划分至不同圆环上,排序每层圆环上孔位的极角以获得编号;顺序遍历所有编号的孔位,比对每个孔位的理想安装结果和真实安装状态可得知错装导线孔位与漏装导线的孔位,并使用AR眼镜可视化型谱图高亮这些不匹配孔位.采用PASCAL VOC数据集的评价指标,以11种连接器的检错结果为例进行验证,提出的孔位检测网络的平均精度均值高达99.00％;同时孔位分布排序算法针对图像形变情况有较强的鲁棒性.     

均匀化热处理对新型Al-Cu-Li-Ce合金的微观结构的影响

本论文研究了一种添加Ce并具有高Cu/Li的新型Al–Cu–Li–Ce合金在双极均匀化热处理过程中微观结构的演化过程,并重点探讨了该合金中?1(Al8Cu4Ce)相的形成过程及其形成机制。在凝固过程中Ag, Mg富集的粗大的TB (Al7Cu4Li)相和原生的AlCuCe相共同形成。双极均匀化热处理后有两种类型的?1相出现。该相的形成模式包括，通过Ce不断的由Al基体向在TB相上新形核的?1相扩散并导致该粒子不断长大，以及原生的AlCuCe相通过不断缩水并伴随Cu,Ce向各个方向扩散，由之转变为细小弥散的?1相。同时分析发现在合金凝固过程中产生的这种先析AlCuCe相，不但能够促进晶粒形核，同时能够阻止晶粒进一步长大，最终导致含铈的铸态合金晶粒得到细化。     

新型Al-Cu-Li-Ag-Mg-Zr-Ce合金的热处理工艺

采用正交交互试验法探究了一种新型Al-Cu-Li-Ce合金的最佳固溶和时效热处理工艺,并辅以DSC、SEM、TEM手段,对合金最佳热处理状态的组织结构进行了分析。结果表明,该合金在固溶（520 ℃、1.5 h）和时效（190 ℃,20 h）热处理状态下,显微硬度值能达到241 HV0.5;时效处理时该工艺有利于细小片状强化相T1和薄片状θ′相均匀弥散地在基体中析出,具有强烈沉淀强化效果。