印刷线路板电镀废水综合治理

简述线路板电镀废水中氰、铜氨、油墨废水治理方法和混合废水综合治理工艺流程及原理。     

赤泥的综合利用及其环保功能

赤泥的综合利用,应在巩固其用作建材原料、铺路筑坝、工程回填、农业利用等传统方式的基础上,加强复合型功能性材料的开发和推广,从整体上考虑赤泥中有用物质的回收工艺,并大力开发赤泥的环保功能,从而彻底解决赤泥的污染问题.     

纳米介孔CeO2的合成及表征

采用烷基聚氧乙烯基醚(Brij35)非离子型表面活性剂为模板剂,乙醇水溶液为溶剂合成了高比表面和孔径集中的介孔CeO2,考察了氨水和铈源的添加顺序、pH值等合成条件对介孔CeO2比表面、孔径分布和热稳定性的影响.运用XRD、FT-IR、DTA、N2吸附-脱附和比表面-孔径测定等手段进行了表征.结果表明,氨水加入铈源与模板剂的混合液中有利于形成介孔CeO2,且pH值在9～10范围内所得介孔CeO2材料具有较大的比表面积、孔容和较好的热稳定性.     

印刷电路板生产废水综合治理及回收

介绍了电路板生产过程中的高浓度含铜废水的回收及铜氨废水、油墨废水综合治理的新方法。     

农药生产废水治理

复配农药厂，生产废水量很少、浓度高、水质变化大，针对这些厂的生产废水治理又成为一个新的课题。我们采用水解－兼性氧化－接触氧化法处理某复配农药废水，解决了废水毒性对生物影响、废水可生化性差、小流量难以均匀连续运行等问题，使工艺取得成功。其中调节池停留时间T≥7d，水解时间T≥1h，兼氧池停留时间T＝5h，接触氧化池负荷为：一段1.2kgCOD/m^3.d，二段0.8kgCOD/m^3.d。     

聚合物稳定的Au-Pd/TiO2-Al2O3催化剂的还原方法及其催化性能的研究

以PVP为稳定剂，乙醇和K1BH4为还原剂制备了Au-Pd／TiO2-Al2O3催化剂，考察了还原剂对Au-Pd负载型双金属催化剂加氢脱硫性能的影响，并运用XRD，TPD，TPR等技术对催化剂进行表征。结果表明，以乙醇还原的Au-Pd／TiO2-AlO3催化剂的加氢脱硫活性较好。乙醇还原的Au-Pd／TiO2．Al2O3催化剂中Au-Pd之间及活性组分与载体之间的相互作用较强，形成Au-Pd，合金的晶粒较小，活性组分的分散度和活性表面积较大，反应活化能较低，这些均有利于催化剂活性的提高。     

拉速对小方坯结晶器液面波动影响的数值模拟

利用流体力学软件Fluent建立180 mm×180 mm铸坯结晶器内"钢-渣"两相流模型,对结晶器液面波动行为进行数值模拟,研究浸入式水口自结晶器中心位置偏离量(0~30 mm)和拉速(2.0~3.0 m/min)对结晶器液面波动行为的影响。发现在相同浸入式水口偏离量下增加拉速,钢液面波动的整体趋势增加,且偏移量与拉速越大,液面波动增幅越大;低拉速时,波谷出现在水口边缘,水口周围剧烈波动;高拉速时,波谷出现在结晶器右壁面,使得钢液液面波动加剧,容易产生卷渣。     

电镀废水化学综合处理

某五金电镀厂改造后日排废水总量为250m∧3。根据厂方提供的水质水量情况,结合国家的废水排放标准,设计中对氰、铬、镍及酸碱废水采取分流排放,分而治之,简述了工艺设计原则、工艺流程原理、处理方法及调试运行中的一些故障排除。     

丙烷-乙醇-水体系相平衡研究

提出了改进的DDLC-MH(81)状态方程,用于丙烷-乙醇-水体系二元汽液平衡数据的关联计算,其模型参数与温度有良好的线性关系.并用汽相循环法测定了该体系在不同温度下的二元及三元VLE数据,结果与模型的推算值取得良好的一致.并用模型预测了超临界丙烷条件下的三元相平衡数据.结果表明,在液相乙醇浓度高于0.2的情况下,超临界丙烷比超临界二氧化碳有更高的乙醇溶解度和选择性.     

中间包感应加热的数值模拟

为了研究通道式感应加热中间包的加热效率和流场的分布情况,对通道式感应加热中间包进行电磁场、流场、温度场耦合计算分析,在此基础上提出了1种新的弧形通道设计方式。计算得出:直线型通道式感应加热中间包在加热功率1 000kW的情况下,升温速率可达2℃/min;而弧形通道的设计加热效率更高,平均升温幅度比直线型通道高2~5℃,且死区面积减小,浇铸区温度分布更加均匀。