基于SYSWELD分析焊接电流对TIG点焊熔池尺寸的影响

基于SYSWELD数值模拟软件对铝制冷凝器进出口接头TIG点焊进行数值模拟,研究了不同焊接电流对其熔池形貌的影响。模拟中充分考虑了材料热物理性能的非线性,及对流、辐射等边界条件对焊接温度场的影响,并运用HSF校正工具对热源各项参数进行了校核。研究结果表明:在其他焊接参数一定时,随着焊接电流的增大,焊点熔深增加,且熔深尺寸为工程实践制定焊接工艺提供了参考。     

ZS125-70型摩托车平叉轴管与侧管CO2焊数值模拟

摩托车平叉轴管与侧管之间的连接主要为CO2焊接成形,但由于其焊缝密集且需对称同时焊接,焊缝之间相互影响,导致成形质量与结构尺寸难于保证.本文采用SYSWELD焊接专用有限元软件对其焊接过程进行了数值模拟.结果表明:基于SYSWELD建立的有限元数值分析模型与实际焊接过程基本相符,短直焊缝与圆弧焊缝之间的残余应力相互影响,且较为复杂,但整体上呈现出M形.     

基于SYSWELD催化转换器焊接温度场和应力场模拟

依据产品几何模型,运用VisualMesh网格划分软件分别建立了网格模型,通过对实际工艺参数和工艺特点的分析,建立了简化的数值模型,考虑了材料随温度变化的热物理性能和对流、辐射换热边界条件,给出了其焊接温度场演变历程和焊缝及其附近热循环曲线。同时实测了催化转换器焊缝附近的焊接热循环曲线,与模拟结果比较,两者基本吻合,证明了焊接温度场模拟结果的可靠性;并通过热-力耦合,将温度场结果施加到应力场,得到了残余应力分布规律,以及焊接变形量大小,与实测结果基本吻合。     

填充材料对Q345/2Cr13异种钢焊接影响的数值模拟

基于焊接数值模拟专用软件SYSWELD,针对Q345/2Cr13异种钢在不通填充材料下焊接的温度场和应力场进行了数值模拟计算.结果表明,不同填充材料对异种钢焊接的温度场变化影响不明显,对残余应力分布影响较大,并实测焊接热循环曲线得到的数据与模拟结果基本一致.     

催化转换器最优封装工艺研究

通过热-力单向耦合,将温度场结果施加到应力场上,依据焊接热弹塑性有限元分析理论,考虑到材料随温度变化的力学性能以及材料的应变强化,对三种封装工艺的催化转换器进行应力和变形的数值模拟。最后,从残余应力、变形、封装时间和焊缝抗热裂性等方面对比三种封装工艺的催化转换器,从实际生产效率和产品质量的角度,得出较好的封装焊接工艺。     

丙烯-苯乙烯接枝共聚物制备方法的研究进展

综述了近年来制备丙烯-苯乙烯接枝共聚物(PP-g-PS)(PP表示聚丙烯、PS表示聚苯乙烯)的研究进展。PP-g-PS的制备方法包括熔融接枝法、固相接枝法、Hivalloy合金技术、辐射接枝法、反应性单体法和大分子单体法。前3种方法得到的均是PP/PP-g-PS/PS共混物;辐射接枝法仅适用于PP的表面改性;PS大分子单体的空间位阻大,在共聚物中的含量较低;反应性单体法是一种很有工业应用前景的方法,可通过活性接枝共聚合反应,得到支链长度和接枝点密度可控的PP-g-PS。     

多元平行流式冷凝器炉中钎焊工艺研究

采用ANSYS软件,通过对温度场的模拟,确定了较佳的工艺参数,并进行了工艺实验、温度检测及相关性能测试.温度检测结果表明,模拟曲线与实测曲线吻合较好,说明模拟的温度场是正确的.通过对钎焊接头显微组织分析表明,接头无缺陷,组织致密,显微组织主要以a(Al)+Al-Si共晶组织为主;相关性能测试表明,接头无微漏,达到了使用要求.说明采用有限元软件进行工艺指导是可行的.     

低合金高强钢双面GTAW的数值模拟研究

利用三维有限元分析软件SYSWELD,分析了低合金高强钢单面GTAW和双面GTAW对接接头温度场和应力场。结果表明:在保证焊件焊透的情况下,单面GTAW熔合区和热影响区内的峰值温度较双面GTAW低;两种焊法的残余应力均是焊缝中间位置较端部大,焊接线附近和熔合区内产生高值残余拉应力;单面GTAW在焊缝及其附近区域的残余应力比双面GTAW的大。     

乙烯丙烯气相共聚合的研究

研究了乙烯丙烯气相共聚合的反应条件如反应压力、反应温度和共聚单体比例等条件对聚合活性剂共聚物性能的影响,测定了共聚物中的己烷可溶出物的含量,通过差示扫描量热仪测定了共聚物的热性能,通过核磁共振测定了共聚物中的乙烯含量,利用傅里叶红外光谱仪对共聚物的成分进行了分析。结果表明,反应压力、温度和共聚单体比例均对己烷可溶出物含量影响较大;而共聚物的热力学性能受共聚单体比例影响较大,反应压力和反应温度对共聚物热力学性能影响不明显;共聚单体比例对共聚物中乙烯含量影响较大,而反应压力和反应温度对其影响较小;共聚物的己烷可溶出物中的乙烯含量高于己烷不溶物中的乙烯含量。