软开关弧焊电源的设计及参数选择(Ⅱ)

在介绍新型LCL(混合谐振结构)谐振软开关弧焊逆变电源主电路原理的基础上,对这种弧焊电源进行了设计,并对电路中主要参数予以了确定.其内容包括并联电感Lp及变压器初级电容Cp的计算、变压器变比及其最大占空比的确定.根据设计的电源参数,对研制的焊接电源进行试验.试验表明,该电源能够较好地实现软开关.从而证明该设计是合理的、有效的.     

软开关弧焊电源主电路元器件的选择与设计

对新型软开关弧焊电源主电路元器件进行了选择,主要包括:开关元器件、变压器一次侧整流电容、变压器二次侧滤波电容、变压器一次侧串并联电容的选择和参数确定;设计了变压器、电感.据此对研制的新型软开关弧焊电源进行了实验研究,实验证明该电源工作稳定、可靠.从而说明电源主要元器件的选择和设计合理、有效.     

软开关弧焊电源的设计及参数选择(II)

在介绍新型LCL(混合谐振结构)谐振软开关弧焊逆变电源主电路原理的基础上,对这种弧焊电源进行了设计,并对电路中主要参数予以了确定。其内容包括并联电感Lp及变压器初级电容Cp的计算、变压器变比及其最大占空比的确定。根据设计的电源参数,对研制的焊接电源进行试验。试验表明,该电源能够较好地实现软开关。从而证明该设计是合理的、有效的。     

“焊接”与“材料成型”专业人才培养目标的差异性探究

研究了高等本科院校"焊接"和"材料成型"专业人才培养的基本情况,梳理总结了两个专业存在的诸多人才培养问题,指出了产生问题的根源:缺乏准确理解和定位两个专业的人才培养目标。从学科角度深度解析了两个专业的人才培养内涵,并揭示了两个专业人才培养目标的差异性,最后探讨了人才培养目标的定位及特色。该研究对于国内高校两个专业人才培养方案的制定具有一定的参考价值。     

AZ31B镁合金A-TIG焊活性剂成分的均匀设计与优化

根据A-TIG焊对AZ31B镁合金活性剂在焊缝熔深、焊缝表面成形质量、焊缝力学性能、焊缝强化机理、工艺可行性和环保无毒等方面的要求,选取4种组元(TiO₂,SrCl₂,ZrO₂和Y₂O₃)活性剂.采用均匀设计法的拟水平法设计复合活性剂配方.根据焊缝熔深和焊缝表面成形质量的试验结果建立数学模型,通过对不同数学模型对比分析,确定活性剂各组元的最佳配比,并验证配方的正确性.结果表明,采用均匀设计法设计活性剂配方,焊缝可获得最大熔深和较好的表面成形质量,并且焊接接头具有良好的力学性能.     

单片机控制螺柱焊机抗干扰技术研究

分析了各种单片机控制螺柱焊机的抗干扰途径及软件、硬件抗干扰措施。阐述了ＴＬ７０５ＣＰ专用电源抗干扰芯片对控制系统的ＲＯＭ和ＲＡＭ电源进行保护的原理以及软件功能。应用数字滤波技术和软件陷阱防止程序执行过程中错误动作和跑飞。     

软开关弧焊电源的设计及参数选择(I)

根据新型LCL谐振软开关弧焊逆变电源主电路原理,对这种弧焊电源进行了设计,并对电路中主要参数予以了确定。其内容包括:逆变电源输出电流Io及空载电压的计算、串联谐振电感Ls、电容Cs的参数选择、IGBT缓冲电容的参数选择。根据设计的电源参数,对研制的焊接电源进行试验。试验表明,该电源能够较好地实现软开关。从而证明该设计是合理的、有效的。     

微机控制晶闸管逆变螺柱焊接电源

研制的晶闸管逆变式螺柱专用焊接电源,主电路采用串联半桥逆变器,控制系统由ＭＣＳ－５１系列单片机控制。介绍了此种螺柱专用焊接电源的主电路原理,对其工作过程进行分析;还介绍了控制系统基本结构、电路及其工作原理,主要包括焊枪提升电磁铁电路、大小电流切换电路、键盘及显示器接口电路。给出了焊接主程序流程图,并通过试验数据对比,比较了专用螺柱焊机与普通式的焊接质量。此种微控焊接电源控制精度高、控制过程稳定、操作界面友好、人机对话方便。焊接螺柱直径最大可达φ１２ｍｍ,可以焊接有色金属螺柱和碳钢、低碳钢螺柱。在国内汽车（特别是轿车车身）生产中有着广泛的应用前景。     

AZ31B镁合金A-TIG单一活性剂的设计与研究

目前国内外关于单一活性剂在试验前设计的研究报道缺乏,为避免研究出现随机性和盲目性弊端,文中详细阐述了AZ31B单一活性剂的设计过程,研究了A-TIG电弧形态、焊缝熔深和焊缝表面成形质量。研究表明:通过对比分析文献信息,选定活性剂的基本元素和主要元素并对它们进行选配,最终确定欲研究的活性剂。这一设计思路是可行的。活性剂通过影响电弧形态收缩可致焊缝熔深增加,焊缝表面成形质量随活性剂与丙酮量的配比不同发生变化,9种活性剂在最大焊缝熔深时的丙酮量不同。综合分析认为,单质Zn为AZ31B镁合金A-TIG的首选活性剂。     

活性剂MATB-I铺设量对镁合金焊接的影响(Ⅰ)

从焊缝成形质量、熔深、合金元素对焊缝作用角度,选择活性剂组元,设计活性剂MATB-I配方,研究焊接电弧形态、焊缝成形和焊接接头金相组织。研究表明:随着活性剂铺设量增加,电弧能量密度迅速增大,电弧收缩力迅速增强,电弧体积扩展,焊缝表面质量逐渐变差,熔宽逐渐增加,焊缝熔深明显增加,最大熔深大于6.30 mm;焊接接头各区晶粒体积和均匀度不一,与焊接外部因素(母材供货质量、焊接输入热量和冷却速度)和内部因素(不规则晶粒储能、晶粒变为球状时释放能量、液态金属结晶形核和晶粒长大速度等)有关。