微量元素Al和Mn对银带材性能的影响

为解决银材自然时效软化的问题，存99．999％Ag中添加0.004％A1和0．003％Mn(按质量)制成纯度为99．99％的Ag材，实验表明，采用变形率为90．90％所制备的银材，在25℃温度下，自然时效365d，其强度σb=370MPa，硬度HV=1030MPa保持稳定不变，有效地抑制了纯银材自然时效80d，其力学性能便大幅度下降的问题。     

退火温度对Ag/Cu层复合板分离强度的作用

对轧制复合的Ag Cu双金属薄板采用不同温度的退火处理 ,研究了结合面分离强度随退火温度变化的规律 ,讨论了影响分离强度的因素。结果表明 ,在 40 0℃以下随退火温度的升高 ,由于原子扩散及再结晶晶界的形成趋于充分而导致分离强度升高 ,40 0℃时分离强度达到最大值。当退火温度超过 40 0℃后 ,由于结合面的异类原子不等量对流而导致结合面形成空洞 ,从而使分离强度下降。 750℃退火时分离强度达到最低值。退火温度进一步上升到 80 0℃时可使结合面发生局部熔合 ,使分离强度又有小幅度回升     

微量Mn对纯银的性能影响

在99.995%Ag中添加0.01wt%Mn，制成99.99%银材，进行机械性能测试。当ε=97%时，在25℃下，σb＝340MPa，Hv＝103保持365d稳定不变，即在高纯Ag中存在微量Mn，能细化Ag的晶粒。晶粒小，晶界增多，变形抗力增大，起到强化和稳定机械性能的作用。     

昆明贵研铂业股份有限公司化学沉积法制备Ag-2Ni合金材料

Ag-Ni系合金具有优良的机械强度、耐磨损和抗烧损等特性,广泛用于制作中、小型负荷的电触点材料。由于Ag和Ni固态几乎互不相溶,Ag-Ni系合金不能采用常规的合金化熔炼方式制作,通常采用粉末冶金法制备。但是随着Ni在Ag中含量的增加,Ni的均匀性下降,Ni、Ag粉末颗粒的大小不均使均匀性问题更为严重。为了解决Ag-Ni系合金成分均匀性问题,1977年《贵金属》杂志上发表的“Ag-10Ni-RE合金材料”一文,就是在Ag-10Ni合     

钛对银铜合金性能的影响

在银铜合金中加入1．5％～3．0％的钛,使合金组织的晶粒细化,强度、硬度有很大提高,延伸率激烈下降,材料的耐磨性、抗腐蚀性也有很大提高。     

温度对轧制复合变形量的影响

通过对典型置换式固溶型Ag／Cu复合系统不同温度和不同变形量的轧制复合实验,对复合样品的两层金属结合力、截面扩散层进行了分析测试。探索了复合温度对轧制复合变形量、复合金属界面扩散层及层间结合强度之间的关系。发现温度升高,复合的临界变形量减少,两层金属间的扩散层增厚,温度过高,结合力下降,对复层金属的纯度不利。     

不同温度下Ag/Cu复合界面的扩散处理

采用不同退火温度对室温轧制的Ag Cu复合板材进行了扩散处理 ,测定了界面的结合强度及基体硬度 ,观察了微观组织形态。结果指出 ,由于扩散处理可以改变界面结合状态和界面附近组织的局部应变能力 ,因而可以使结合强度发生显著变化。 4 0 0℃退火的扩散处理可使结合强度升高至最高值 ,再继续升高退火温度 ,结合强度下降。若退火温度超过共晶温度 ,则结合强度可再次升高。结合面两侧基体硬度随退火温度升高而下降。当退火温度高于 60 0℃后 ,结合面Ag侧出现细晶区。扩散处理温度升高 ,结合面两侧晶粒均明显增大 ,其中Ag侧晶粒的增大更为明显。     

贵金属微异型复合丝材

阐述断面〈１ｍｍ＾２的贵金属微异型复合材料的特点功能及用途，并介绍昆明贵金属研究所用室温固相复合和滚焊复合法制作的Ａｕ／Ｃｕ、Ａｕ／Ａｇ－５００Ｐｂ、Ａｇ／Ｎｉ等微异型复合丝的性能和试验结果。     

我国层状复合电触头材料的研究现状及进展

综述了我国层状复合电触头材料在复合方法、界面扩散、界面结合强度和接触电阻等方面的研究现状,分析了我国电触头材料研究存在的问题和发展趋势。     

Zn对AgCuNi4-0.5合金性能的影响

借助显微硬度仪、拉力试验机和金相显微镜等仪器,研究质量分数为1.2%的Zn对AgCuNi4-0.5合金在加工态与退火态力学性能的影响。结果表明:Zn的添加能对合金产生固溶强化作用,合金强度、硬度、再结晶温度得到进一步提高,晶粒得到细化。当ε=80%时,Zn的添加可使合金抗拉强度由432 MPa增加到460 MPa;显微维氏硬度由137增加到145,这有助于提高触点材料的耐磨性。