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利用电子背散射衍射(EBSD)测试技术对国产和进口两种优质弹簧钢55Si Cr的珠光体团尺寸、分布和轧制织构进行了对比分析。结果表明,两种优质弹簧钢中的珠光体团尺寸细小,平均值在6~8μm;国产优质弹簧钢的珠光体团小于10μm的比例达84%。这两种优质弹簧钢中均有3种晶粒取向存在,即<101>、<001>和<111>,国产优质弹簧钢的晶粒在<001>和<111>取向附近的比例较高,而进口优质弹簧钢在<101>取向上的织构强度偏弱。     

Nb含量对20CrMnTiH钢奥氏体晶粒长大行为的影响

研究了不同Nb含量的20CrMnTiH齿轮钢的奥氏体晶粒长大行为。采用光学显微镜和透射电镜分析了试验钢分别加热到950~1200℃奥氏体化保温1 h后的奥氏体晶粒变化和析出相情况。结果表明,随着Nb含量的增加,晶粒粗化温度不断提高。保温时间为1 h的情况下,每增加0.03%Nb,晶粒粗化温度提高50℃;超过晶粒粗化温度后,含Nb析出相的数量因溶解而大大降低,对晶界的钉扎作用消失,奥氏体晶粒长大。     

60Si2Mn弹簧钢全脱碳的影响因素

利用Gleeble-1500热模拟试验机研究了高温加热、冷速以及α+γ两相区加热对60Si2Mn弹簧钢全脱碳的影响。结果表明,高温加热对全脱碳深度和总脱碳层深度的影响最大,是决定性因素;当冷速大于0.5 ℃/s,冷速对全脱碳深度影响不大,但决定全脱碳的形貌;在高温段保温一段时间的情况下,α+γ两相区加热对全脱碳层深度的影响很小;在高温段不保温的情况下,α+γ两相区加热产生的全脱碳层会遗留到试样的最终表面。     

低温轧制提高65Mn盘条塑韧性能机理分析

 通过常规工艺、低温开轧、低温精轧3种试验工艺研究了低温轧制对提高65Mn塑韧性能的影响,利用金相显微镜OM、扫描电镜SEM、EBSD等分析了3种试验工艺的组织、大小角度晶界、晶粒尺寸以及片层间距,研究结果表明,低温工艺显著提高弹簧钢的面缩率,降低同圈波动;大小角度晶界、细化的原始奥氏体晶粒与珠光体球团、片层间距是弹簧钢塑韧性能提高的关键所在。     

55SiCr弹簧钢表面脱碳的研究

研究了在2%残氧下,加热温度和时间对弹簧钢55SiCr脱碳层深度和组织形貌的影响规律,并运用菲克定律讨论了脱碳层深度与温度、时间的定量关系。结果表明,55SiCr钢在500～1 200℃保温30 min后,总脱碳层深度随着加热温度的升高而增加,没有出现全脱碳;在950℃和1 150℃保温5～80 min,随着保温时间的延长,脱碳层深度呈增大趋势。相对于加热时间而言,加热温度对脱碳层深度的影响更明显。     

GCr15轴承钢超高周疲劳性能与夹杂物相关性

真空冶炼与电渣重熔2种工艺制备的GCr15轴承钢的超高周疲劳测试结果表明,电渣重熔能更好地控制钢中夹杂尺寸及其分散性,因此具有较好的疲劳性能.实验与理论分析表明,对于一定强度的材料,疲劳萌生处的颗粒亮区(GBF)边界处的应力强度因子范围(△KGBF)为一恒定值,且随材料的屈服强度增加AKcBF逐渐减小.     

The very high cycle fatigue properties of bearing steel GCr15 prepared by two processing routes

真空冶炼与电渣重熔2种工艺制备的GCr15轴承钢的超高周疲劳测试结果表明,电渣 重熔能更好地控制钢中夹杂尺寸及其分散性, 因此具有较好的疲劳性能.实验与理论分析表 明, 对于一定强度的材料, 疲劳萌生处的颗粒亮区(GBF)边界处的应力强度因子范围 (αK GBF$ )为一恒定值,且随材料的屈服强度增加αK GBF逐渐减小.     

65Mn钢弹簧垫圈断裂分析

65Mn钢盘条在放置过程中出现部分盘条自然断裂,并且在压扁卷簧时发生断裂。通过化学成分分析、断口分析、金相检验等方法,对65Mn盘条和成品的断裂原因进行了分析。结果表明,贝氏体组织是造成65Mn钢盘条自断及卷簧过程中断裂的主要原因。结合65Mn钢贝氏体组织形成条件和生产实际,解释了贝氏体形成的原因,由此提出了改进措施。     

2%残氧气氛下硅对弹簧钢氧化速率的影响

利用同步热分析仪研究了2%(体积分数)残氧气氛下硅对弹簧钢氧化速率的影响。实验表明,硅元素在1 170℃以下对氧化有阻碍作用,而1 200℃时有明显的促进作用。在1 170℃及以下,60Si2Mn弹簧钢氧化层和金属基体之间有一个硅酸亚铁层,阻碍了铁离子向外扩散,导致了氧化减慢。而1 200℃时该层呈液态,并渗入氧化铁皮中,促进铁离子向外扩散和氧离子向基体扩散,加重了氧化。     

铌对20CrMnTi钢渗碳过程中晶粒粗化行为的影响

通过模拟渗碳试验,研究了Nb对齿轮钢20Cr Mn Ti晶粒粗化行为的影响。结果表明,由于析出含Nb析出相,Nb能显著提高在模拟渗碳过程中的晶粒粗化温度。晶粒粗化温度由析出相的体积分数和析出相的尺寸决定。当模拟渗碳温度较低时,时间对析出相尺寸影响不明显;当渗碳温度较高时,延长时间析出相明显粗化。因此,对于Nb含量较低的试样,1 h和6 h模拟渗碳的晶粒粗化温度接近;而对于Nb含量较高的试样6 h模拟渗碳的晶粒粗化温度比1 h的低。