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1.
Zn-Al系二元相图的研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
利用高温X射线衍射法(XRD)、示差扫描量热分析法(DSC)、热膨胀法(PRD)等方法重新测定Zn-Al二元体系相图。在XRD曲线图中β(ZnAl)相的存在,表明存在β(ZnAl)固溶单相区;DSC曲线图表明在274~279℃范围内存在共析相变反应;PRD曲线图表明在340℃不存在相变反应。综合XRD、DSC和PRD结果,绘制了部分Zn-Al二元体系相图,为高铝锌基合金的实际相变应用提供参考。  相似文献   
2.
TiB2p/Al-10Sn复合材料的制备及摩擦磨损性能研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
采用混合盐反应(Mixed Salt Reaction)原位合成法制备TiB2p/Al-Sn复合材料。采用X射线衍射分析物相和扫描电镜观察显微组织,结果表明;复合材料中基体α(Al)晶粒细小,原位生成的TiB2颗粒细小(〈1.5μm)且弥散分布在基体口(Al)晶内,在α(Al)与共晶风Sn)的交界处出现颗粒团聚并形成锡包TiB2颗粒组织。在中高PV值下进行湿滑动摩擦磨损试验,与Al-10Sn基体舍金相比,复合材料具有较高的承载能力、良好的减摩和抗磨性能。  相似文献   
3.
研究了锡元素在微合金灰铸铁中的行为,揭示了其影响铸件残余应力的机理。实验结果表明,含锡微合金灰铸铁不仅可以使铸件力学性能最佳,稳定在HT250水平以上,满足缸体生产的要求,而且通过配合采取其他工艺措施,还可以降低铸件残余应力,与HT250灰铸铁相比,降幅可达24.6%。  相似文献   
4.
通过大型有限元分析软件ANSYS来研究标准类型缺口冲击试样三维应力场,分析了夏氏V型、梅氏U型、夏氏U型和夏氏钥匙型缺口冲击试样横、纵向中面应力状态及应力集中系数,给出了冲击过程的动态显示。结果表明:标准缺口试样存在着相似的应力状态,横向中面等效应力受应力集中影响,先减小后增大;纵向中面等效应力近乎不变,最大等效应力出现在缺口根部;标准缺口应力集中系数K1是时间的函数,随时间的增加,K1缓慢增大后叉缓慢减小,其中夏氏U型与夏氏钥匙型变化近似重合,应力集中系数最小,梅式U型次之,夏氏V型最大;标准缺口试样对缺口根部达到断裂的响应时间不同,夏氏V型最快,其次是梅氏U型和夏氏U型,夏氏钥匙型最慢。  相似文献   
5.
文章介绍广东工业大学印制电路板精密加工实验室对机械钻削PCB微孔的研究工作进展。研究了PCB机械加工的加工过程、钻削力、钻削温度和钻削质量;分析了钻头磨损与断针的主要特征及原因,分析了钻削机床的动态性能,提出了印制电路板高速数控钻床的设计原则,设计制造出了具有钻削力测定、快速更换主轴等功能、主轴最高转速为250 min的印制电路板超高速超微细钻床。  相似文献   
6.
采用金相显微镜、洛氏硬度计、扫描电镜等方法,研究镍含量对钼铬铜合金铸铁微观组织及硬度的影响,并研究其二体磨损性能。结果表明:向钼铬铜合金铸铁添加一定的镍可提高合金的淬透性,增加基体中马氏体和贝氏体的含量,提高合金硬度,并细化石墨,同时提高合金的耐磨损性。当镍含量过高时,合金基体中残余奥氏体含量增加,石墨变细,裂纹增多,合金硬度和耐磨性降低。添加Ni含量为1.81%时,钼铬铜合金铸铁的耐磨性能较优。  相似文献   
7.
纳米金刚石具有金刚石和纳米材料的双重特性,由于心部–表面的sp3/sp2杂化结构以及丰富的表面悬键和官能团,使其在研磨抛光、减磨润滑、复合材料强化、药物载体、荧光吸收等领域有着广阔的应用前景。纳米金刚石多以数百纳米尺度的颗粒团聚,需要采用各种手段和方法分散至不同的液相体系中加以应用。本文对国内外纳米金刚石分散方法进行了总结,研究和分析了机械法、无机化学法、高能量场处理法以及表面有机化学改性法等分散手段的原理及特点。  相似文献   
8.
铜锑合金的试验研究   总被引:1,自引:1,他引:1  
研究了铜锑合金的成分及性能。结果表明:铜锑合金具有良好的力学性能,耐磨性能优于锡青铜ZQSn6-6-3合金;适合于制造在重载荷下工作的耐磨零件;该合金适宜的锑含量为6%-8%,还添加锌、磷、钛和少量的稀土金属。  相似文献   
9.
本文介绍了一种新型的,高强度耐磨铝硅合金,对其配制工艺,变质处理方法以及机械性能进行分析研究。试验结果表明,这种合金通过使用SX—1号变质剂进行变质处理和热处理措施,可以具有比共晶,亚共晶型铝硅合金更好的常温机械性能,又具有过共晶型铝硅合金耐磨、耐蚀、高温性能好等一系列优点,是一种很有发展前途的新型合金。  相似文献   
10.
通过不同温度和时间的时效制度来研究经固溶处理(495℃×5h)后的改良Al-Si-Mg铸造铝合金的力学性能。实验结果表明,当合金的时效工艺为165℃×6h以及175℃×6h时,力学性能达到极值:工艺为165℃×6h时,合金σb=254.7MPa,HBS=107.3,δ=6.23%;工艺为175℃×6h时,合金σb=268.2MPa,HBS=113.5,δ=5.08%。  相似文献   
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