镍和锰的添加对建筑材料Sn基纳米薄膜电磁屏蔽性能的影响

世界卫生组织已证明电磁波对公众健康会带来危害。然而,最近的相关建材与电磁波联系的研究主要集中在电磁产品上。生态环境更强调新产品的开发和无害环境。这些研究没有涉及健康保健、生活材料方面,尤其是那些大块高透明材料。因此,尝试向Sn基粉末中添加Ni和Mg而使材料具有电磁屏蔽性能。因其低费用的优势,建材使用此类三元系材料,即Sn?Al?Ni(SAN),Sn?Al?Mn(SAM)。研究了采用表面包覆方法时,粉末尺寸、Ni与Mn的比例、烟囱效应、孔隙度和厚度对材料屏蔽性能的影响机制。     

热处理效应对Sn-Al与Sn-Ca纳米薄膜的电磁屏蔽机制

利用溅镀Sn-Al纳米薄膜和Sn-Cu纳米薄膜讨论结晶机制与膜厚对电磁波屏蔽特性的影响,比较了Sn-Al和Sn-Cu薄膜的高温显微组织、导电性与电磁波屏蔽性能。结果表明,高温处理提高了Sn-Al纳米薄膜的电磁波屏蔽性。在低频条件下,高Cu摩尔浓度的Sn-Cu纳米薄膜不能有效改善电磁波屏蔽性;高温处理后,低Cu摩浓度的Sn-Cu纳米薄膜能提高低频的电磁波屏蔽性,而高频下的电磁波屏蔽性则呈相反趋势。