新型NZSP陶瓷隔膜Ag/AgCl参比电极在低温钠离子熔盐中的稳定性EI北大核心CSCD

开发能长期使用、电位可靠、重现性好的参比电极是熔盐电化学研究的重要基础,针对传统玻璃隔膜Ag/AgCl参比电极在低温熔盐体系中难以实现离子传导及稳定液接电位等问题,本文设计开发了以Na^(+)离子导电陶瓷Na_(3)Zr_(2)Si_(2)PO_(12)(NZSP)为隔膜,适用于低温Na^(+)离子熔盐体系的新型Ag/AgCl参比电极;通过电化学测试分析,系统研究了该Ag/AgCl参比电极的稳定性和电位重现性。结果表明:NZSP隔膜能有效阻挡隔膜两端液相之间的互相扩散,Ag/AgCl参比电极的电阻低至300Ω,显示出良好的离子传导能力。多次重复使用后,Ag/AgCl参比电极的电位变化仅±5 mV,显示出优异的电极稳定性和可重复使用特性。总的来说,基于NZSP陶瓷隔膜的新型Ag/AgCl参比电极在低温Na^(+)离子熔盐体系中表现出电位稳定、响应快速及长期使用再现性好等特点。     

NaCl-KCl熔盐中TiB2阳极溶解和电化学还原行为研究

金属钛清洁提取是近年来的研究热点.提出了以TiB2为可溶性阳极,电解提取金属钛新方法.利用线性扫描、循环伏安和方波伏安等电化学测试技术,分析了TiB2在NaCl-KCl熔盐中的阳极溶解和电化学还原过程.结果表明,TiB2阳极可发生电化学溶解,其中钛被氧化为Ti3+进入熔盐中,而硼则被氧化为B单质.Ti3+迁移至阴极,发...     

化学镀铜表面烷基膦酸自组装单分子膜的制备及表征

通过脉冲恒电位强化技术,在新生的化学镀铜样品表面上制备了烷基膦酸自组装单分子膜,测试了自组装单分子膜的电化学和谱学特性,以及润湿性变化规律。结果表明在1%烷基膦酸溶液,脉冲恒电位强化制备的自组装膜腐蚀电流较空白样品下降了98.4%,反应阻抗值相应增加,其自组装膜抑制了铜电极腐蚀反应的阳极过程,使得控制步骤由氧的扩散转变为界面电荷转移;FT-IR检测证实了样品表面成功组装了烷基膦酸单分子膜,脉冲恒电位强化处理的对应吸收峰相对较大;接触角测试间接印证了烷基膦酸已组装成膜,样品表面的润湿性由亲水性转为疏水性,脉冲恒电位强化处理后自组装单分子膜的接触角θ增加了39°,说明脉冲恒电位强化使组装膜更为致密。      

表面活性剂PEG6000对二元络合体系化学沉积铜的影响

研究了表面活性剂聚乙二醇6000对乙二胺四乙酸(EDTA)/四羟丙基乙二胺(THPED)二元络合体系化学镀铜的过程和化学镀铜表面结构的影响。混合电位-时间测试结果表明,化学沉积过程分为三个区：诱发区、过渡区和稳定区。PEG6000使体系的混合电位负移趋势放缓,与表面活性剂在铜表面的吸附阻滞了对带电荷离子的吸附有关。线性扫描测试结果表明,阴极还原反应为控制步骤,PEG6000的吸附减缓了阴极还原反应,还原峰电流密度下降了约40%;铜化学沉积速率随着PEG6000浓度的提高呈线性下降趋势。SEM、EDS和XRD表征结果表明,化学镀铜的纯度较高,加入PEG6000使镀层呈现出明显的(220)晶面择优取向,且晶粒尺寸由77.7 nm减小到50.0 nm,有细化晶粒的作用。