放电等离子烧结法制备涂层导体用Ni合金复合长带

采用放电等离子烧结技术(SPS)制备出表层为Ni-5%W(摩尔分数)合金、芯层为Ni-12%W(摩尔分数)合金的复合坯锭,经热轧和冷轧后获得长度为10 m的复合基带.结果表明:冷轧基带界面连接性良好,能够满足大变形量冷轧工艺的要求.对复合基带的厚度及织构均匀性分析表明,在全长度范围内基带的厚度为(75±3) μm,其外层立方织构含量均在97%(＜10°)以上,与商业化Ni5W基带水平相当.同时,对其力学性能与磁性能进行分析,结果表明复合长带的屈服强度为240 MPa,饱和磁化强度仅为Ni5W基带的40%.采用复合坯锭路线在规模化生产高性能复合基带方面具有一定的应用潜力.     

热等静压法制备高立方织构的镍基合金复合基带

采用热等静压(HIP)法制备芯层为Ni-12％W(Ni12W,摩尔分数)合金、外层为Ni-5％W(Ni5W,摩尔分数)合金的Ni5W/Ni12W/Ni5W 3层复合初始坯锭:采用压延辅助双轴织构技术(RABiTSTM)通过直接冷轧及再结晶退火获得Ni5W/Ni12W/NiSW复合基带;采用X射线四环衍射技术(XRD)及背散射电子衍射技术(EBSD)对复合基带表面冷轧及再结晶织构进行分析.结果表明:冷轧复合基带表面形成较强的铜型形变织构,再结晶退火后复合基带表面形成锐利的立方织构,其立方织构含量达到99.1％(≤10°),与商业用Ni5W合金基带水平相当.     

温轧对Ni9W合金基带织构形成的影响

采用X射线四环衍射及电子背散射衍射技术对Ni-9.3at%W(Ni9W)温轧基带表面进行轧制织构与再结晶织构分析,研究了Ni9W合金基带温轧织构的形成与转变。结果表明,轧制过程采用温轧的方法能有效提高Ni9W合金基带轧制织构中的S取向与C取向的含量,并且随着变形量的增加Ni9W合金基带的形变织构由黄铜型织构向黄铜型和铜型的混合型织构转变,这有利于再结晶之后形成较强的立方织构。     

涂层导体用织构铜镍合金基带热处理工艺的研究

铜镍合金基带是制备双轴织构钇钡铜氧(YBCO)涂层超导体的优良合金基带之一。采用轧制辅助双轴织构基带技术(RABiTS)制备无磁性的CuNi金属合金基带。采用X射线衍射技术(XRD)及背散衍射技术(EBSD)对CuNi合金基带再结晶热处理后的织构表征分析发现,热处理工艺是影响合金基带再结晶晶粒取向的重要因素之一。结果表明,对CuNi合金基带进行950℃下保温60min的最佳热处理工艺后,CuNi合金基带表面形成了锐利的立方织构,其立方织构的含量高达97%(≤10o)。