ON THE RAPIDLY SOLIDIFIED Cu-Zn-Al SHAPE MEMORY ALLOY

采用快速凝固工艺制取了不同规格的Cu-24.9wt-％Zn-4.5wt-％AJ合金带材、并通过应力-应变曲线、电阻-温度曲线、光学金相、X射线衍射、扫描电镜和透射电镜等方法研究了该合金的形状记忆性能、组织结构特征及热处理的影响。结果表明:合金喷带原始组织是单一的β细晶(晶粒尺寸约20μm);经720℃10min水淬处理后晶粒长大到100μm左右,室温下为(β+M)组织时,可以获得最佳的形状记忆性能,且避免了粗晶脆化;在应变值ε≤8％时能实现完全的记忆回复;加载变形过程中,样品表面形成的马氏体和晶粒状浮雕具有可逆性。     

EFFECT OF γ-IRRADIATION ON CuZnAl SHAPE MEMORY ALLOY

用透射电子显微镜和正电子湮没等分析手段,研究了CuZnAl形状记忆合金的γ辐照效应,此合金经一定剂量的γ辐照后,马氏体转变温度明显提高,而形状记忆功能仍保持不变。     

CuZnAl形状记忆合金的组织和性能

研究了成分分别为:Cu-18.6at％Zn-11.3at％Al;Cu-23.4at％Zn-8.6at％Al两种合金,均具有优良的冷加工性能,一次退火的冷加工变形量可达50％。本文通过金相、电镜、电阻——温度测定、应力——应变测定等方法对合金的性能和组织进行了较全面的探讨。     

冷加工铜基形状记忆合金的正电子湮没研究

形状记忆合金的奇异特性,已经受到人们的极大重视。特别是对镍钛形状记忆合金的研究和应用工作进展很快,但是该材料价格昂贵,限制了它的广泛应用。所以现在已开始注意研究和开发价格低廉的铜基形状记忆合金。可是该合金室温可塑性很差,至今报导的最大延伸率仅达15%,它与马氏体稳定化和抗过热能力差构成 Cu 基形状记忆合金三大难题。本文用正电子湮没多普勒展宽能谱测量和研究了经过特定温度淬火后的冷加工 Cu-25.24wt%Zn-3.83wt%Al 合金,发现室温加工压下量小时,几乎没有缺陷增殖,达到30%左右时,缺陷增殖到最大,但仍可继续冷轧,直到压下量为55%时才出现裂     

Cu—Zn—Al合金弯曲变形过程的正电子湮没参数

用电子湮没 Doppler 展宽能谱测量了 Cu 24.9wt%Zn—4.5wt,Al 合金母相和马氏体相状态下不同弯曲度变形应变量的线性参数 S。在母相状态弯曲变形过程中,变形初期 S 参数急剧增加,随着应变量增大.S 参数增加缓慢,当应变量为10%左右时,S 参数趋于饱和;在马氏体相状态弯曲变形过程中,变形初期 S 参数(几乎)不增加,应变量超过5%左右,S 参数明显增加,应变量超过10%,S 参数也呈现饱和。实验结果和分析表明该合金不同状态下的宏观弯曲变形有不同的微观机制。     

影响σ-ε曲线特征的试样尺寸因素

一、引言应力-应变曲线(σ-ε曲线)是一种重要的力学性能试验结果。它提供样品在外力作用下所发生的变形、屈服、硬化及其应力诱发的其它有关信息。对客观性能参数测试而言,为保证试验数据的可靠性,大尺寸样品往往是必要的。但是,对于某些过程研究而言,小尺寸试样却能反映出更好的微观检测灵敏度。本文拟用实验结果来验证,并从统计的角度讨论试样尺寸因素对应力-应变曲线的影响。     

CuZnAl形状记忆合金的冷加工及其对组织性能的影响

采用金相、透射电镜,电阻——温度测试和应力——应变测试等方法研究了Cu-23.4at％Zn-8.6at％Al形状记忆合金的冷加工及其对性能的影响。     

γ辐照对CuZnAl形状记忆合金影响的研究

用透射电子显微镜和正电子湮没等分析手段,研究了CuZnAl形状记忆合金的γ辐照效应,此合金经一定剂量的γ辐照后,马氏体转变温度明显提高,而形状记忆功能仍保持不变。