激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响

采用不同电流和脉冲宽度对硅质量分数为50%的高硅铝合金盒体和硅质量分数为27%的硅铝合金盖板进行了封焊实验,对封焊后焊缝表面形貌和壳体气密性能进行了研究与分析。在此基础上,获得了优化的激光参数,使高硅铝壳体激光封焊后气密性能满足并优于GJB 548B—2005的要求,对铝硅材料的工程应用具有一定的指导意义。     

金属基复合材料在微波封装领域的研究进展

电子信息技术的发展对封装材料的性能提出了苛刻的要求。金属基复合材料具有轻质、高导热、低膨胀等优异的热物性能,是一种理想的电子封装材料。电子封装用金属基复合材料增强体含量高,因而研制困难,工程应用的技术难度大。文中综述了国内外电子封装用金属基复合材料的性能及研究现状,指出了当前复合材料在应用中的主要问题,并针对这些问题给出了建议。     

搅拌摩擦焊在液冷流道制造中的应用

功放组件热设计是雷达固体发射机的重要指标,液冷冷板是功放组件冷却的一种主要方式,其焊接质量直接影响发射机的可靠性.为了提高功放组件焊接质量,提出了选择5A06铝合金材料,采用搅拌摩擦焊成型液冷流道,分析了液冷流道结构工艺性设计,给出了影响焊接质量的关键尺寸及精度要求,并详细阐述了搅拌摩擦焊的关键工艺:侧隙控制、拐角焊接进给速度控制及焊缝质量检验.某功放组件采用搅拌摩擦焊成功成型了液冷流道,且功放组件使用状况良好.     

基于模糊综合评判模型的焊接方法选择评价系统

为辅助工程师进行焊接方法选择,在综合考虑焊接质量、焊接成本和焊接效率的基础上,构建了焊接方法综合评价指标体系专家系统.设计了各指标值的采集方法和模糊预测方法,并利用功效分数理论提出了指标的无量纲化途径.最后建立了两种焊接方法优化选择综合评价模型,并根据模型开发制造了焊接方法选择评价专家系统.系统采用浏览器/服务器结构和...     

地面雷达天线骨架制造工艺技术

天线骨架是地面雷达天线系统的关键结构部件,具有承载大、精度要求高、制造难度大等特点,根据此类天线骨架的结构特点,从骨架的材料选用、成型工艺方法、应力消除、机械加工、防护处理等工艺技术方面展开了详细论述,在解决了天线骨架制造技术的基础上,并通过多年的工程经验的积累,总结出各类工艺方法的优缺点,为该类天线骨架的制造提供了有益参考。     

激光焊活性影响等离子体的初步研究

激光深熔焊中侧吹保护气体方法用于降低等离子体中的电子密度抑制等离子体，TIG中活性焊剂也有吸收电子的作用。在此就活性剂对激光焊接等离子体的影响进行了初步研究。试验时，在同一焊接规范下，对涂覆和不涂覆活性剂的两种不锈钢试件分别进行焊接，同时，利用三维同步摄影方法对焊接过程中等离子体的变化进行了记录。经过分析发现，激光焊接中的等离子体得到了有效抑制，变化也趋于平缓；并且焊缝熔深增大，熔宽变窄。     

微小型一体化管壳气密封装技术

微小型一体化管壳将基板和外壳构成一个封装整体,可以较好地解决高密度集成微电路的封装难题。平行缝焊技术是微小型一体化管壳气密封装的主要形式,平行缝焊的热应力是造成微小型一体化管壳气密封装失效的主要原因。文章用有限元法计算了微小型一体化管壳的热应力分布,并在此基础上优化了平行缝焊参数,保证获得最佳的焊接效果。     

搅拌摩擦焊三维粘塑性热力耦合有限元数值模拟

针对搅拌摩擦焊(friction stir welding,FSW)的特点,建立了基于固体力学的刚粘塑性热力耦合有限元方程,并采用网格局部加密自适应跟随技术对FSW过程进行数值模拟,获得了焊接过程的温度、应力、应变分布特征及金属流动规律,预测焊接过程中所产生的缺陷.结果表明,FSW过程中试件的温度分布不对称,应变沿板厚的方向分布不一致,焊缝区产生了剧烈的塑性变形,因此FSW是一个典型的三维剧烈的塑性变形过程,热塑性变形机制是焊接接头形成的主要机制.     

集成固相焊接方法在液冷板制造中的应用

为了提高6063铝合金翅片式大宽度流道液冷板的散热性能和焊接可靠性,满足雷达系统功放组件高集成、大型化带来的热耗快速增加的散热需求,文中提出采用2种固相焊接方法(扩散焊和搅拌摩擦焊)集成完成液冷板的制造方案,明确了集成焊接方法的工艺性结构设计要求,验证了工艺制造路径,仿真分析了集成焊接方法对结构刚性的影响。结果表明,集成焊接方法能够实现液冷板的高质量焊接,焊后结构刚性得到大幅提高。某功放组件采用集成固相焊接方法成功成型了液冷流道,其焊接质量满足设计要求,在1.5 MPa服役压力下的流道表面变形量仅为0.015 mm。     

高硅铝合金壳体激光封焊缺陷及机制分析

采用激光焊对硅含量为50％（质量分数）的高硅铝合金壳体和硅含量为27％的硅铝合金盖板进行封焊实验.通过对焊缝区微观组织的观察,获得了焊缝区的组织特征及存在的缺陷.分析认为,焊接过程中温度和应力的急剧变化引发高硅铝材料内部的硅裂是焊缝微裂纹产生的主要原因,也是壳体封焊后气密性不能满足要求的主要因素.在此基础上,通过对焊接参数优化改进,提高了接头的质量.