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随着集成电路(IC)特征尺寸不断缩小,集成电路多层布线加工精度面临更高的要求,而化学机械抛光(CMP)凭借化学腐蚀和机械磨削的耦合协同作用,成为实现晶圆局部和全局平坦化的唯一可靠技术。抛光液作为CMP工艺中关键要素之一,其主要成分表面活性剂的选择以及含量会严重影响晶圆的表面质量。介绍表面活性剂的特性及其类型,回顾近年来国内外表面活性剂在集成电路多层布线相关材料CMP中的应用及作用机制,归纳总结得出表面活性剂在CMP过程中可以起到缓蚀保护、增强润湿、分散磨料、去除晶圆表面残留污染等多种作用,具有广泛的应用领域。同时,对表面活性剂在CMP中的应用前景进行了展望。 相似文献
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通过对MPEG-4的特点和VOP编码原理及其关键算法的研究,提出了实现形状信息编码、运动信息编码、纹理信息编码的方法,针对运动信息编码、纹理信息编码这两种编码方式给出了流程图并进行详细说明,提出了MPEG-4编码技术中两种新的编码——可伸缩编码和Sprite对象编码。 相似文献
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