GH4169合金薄板与凸台件的焊接变形分析

采用真空电子束焊接进行了凸台与GH4169合金薄板的焊接,研究了焊接热输入、板厚及凸台数量对焊接件变形的影响。结果表明,薄板与凸台的焊接件经焊后会产生平面内收缩变形量和平面外失稳变形。焊接件沿板边的收缩变形量呈中间大、两侧小;随热输入增大,中间内凹程度增大。收缩变形量与热输入成正比,与板厚度成反比。2 mm厚的薄板焊接单凸台时,焊接热输入由54 J/mm增加至84 J/mm时,收缩变形量由0. 20 mm增加至0. 48 mm;同时当焊接热输入为54 J/mm,板厚2 mm,收缩变形量为0. 20 mm,板厚5 mm时,变为几乎无变形。焊接单凸台试板的失稳变形表现为试板板边呈绕环形焊缝无规律的上翘、下翘,其主要是焊缝的角变形引起。双凸台焊接试板产生的失稳变形呈上翘、下翘交替变化的波浪变形,其产生主要原因由角变形和扭曲变形造成。板越薄,热输入越大,其上翘、下翘的变形量越大;焊接双凸台产生的失稳变形较焊接单凸台的大。     

光束偏移量对DD407/GH1140激光焊接头性能的影响

对航空发动机整体叶盘所采用的DD407和GH1140异种材料进行了激光对接试验,分析了光束偏移对接头力学性能的影响及典型接头横截面的组织特征,并分析了光束偏移对焊缝微观硬度影响。结果表明,该异种材料激光焊接头强度可达到466.3MPa,且光束偏移量对接头强度影响不大,主要取决于GH1140母材;焊缝横截面呈典型的"酒杯状",主要由焊缝两侧的枝状晶及中心的等轴晶组成;接头的显微硬度从GH1140侧经焊缝到DD407侧呈逐渐递增趋势,W和Co元素的固溶强化、γ'强化相的含量的增加、晶粒粗化是显微硬度上升的原因。     

不同粉末对等离子弧喷焊DZ125合金显微组织的影响

采用等离子弧喷焊技术在定向凝固DZ125合金表面制备钴基与镍基合金熔覆层。结果表明,熔覆层在基材的结合界面处形成的是外延生长的柱状晶组织,随着温度梯度G减小,成分过冷程度增加,组织发生了柱状晶向等轴晶的转变。凝固时固液界面前移,使得温度梯度降低,在相同条件下,Ni基合金比Co基合金更易转化为等轴晶,形成的柱状晶更少。Co基合金与Ni基合金熔覆层硬度自基材到表面呈上升趋势,相较于基材的组织,熔覆层的柱状晶组织更为细小,硬度更高,熔覆层的等轴晶硬度高于柱状晶。     

铸造高温合金精铸零部件的补焊研究进展

主要综述了采用钨极氩弧焊、激光焊、钎焊与粉末冶金修复再制造等焊接方式进行高温合金精铸件的补焊的研究现状及发展趋势.总结了采用不同补焊方法时焊接工艺对焊接性能的影响.指出了今后铸造高温合金精铸件的补焊的研究方向.     

薄壁圆筒件钻削变形分析与控制方法研究

薄壁圆筒件刚性差,钻削加工中易产生加工变形,导致孔的垂直度难以保证。利用"单元生死"技术对薄壁圆筒件法兰孔的依序钻削加工过程进行有限元仿真分析,得到钻孔处轴向变形量,由之推导计算孔垂直度误差;将该结果与实测值进行对比,验证仿真模型的合理性和正确性。为减小轴向变形,设计一种适用于零件法兰盘钻削加工的自适应调高支撑夹具,就夹具3种不同支撑布局方案进行钻削数值模拟分析,比较各方案中法兰孔的最大垂直度误差,优选出最佳方案。研究结果表明,提出的控制方法可有效改善薄壁圆筒件的钻削变形,使孔的垂直度达到工艺设计要求。     

扫描波形对TC4钛合金真空电子束焊焊缝成形的影响

采用真空电子束焊方法,对3 mm厚的TC4钛合金进行自熔试验。通过焊缝外观、金相和显微硬度试验,分析扫描波形方式、扫描波形的频率和扫描波形的振幅与焊缝成形、焊缝组织及显微硬度的内在关系。结果表明:TC4钛合金焊缝外观成形较好,焊缝表面为银白色,无氧化色彩,几乎没有缺陷(气孔、咬边、焊瘤)。对于TC4钛合金焊接工艺参数为:加速电压U_A=120 k V,电子束流I_B=6.0 m A,焊接速度v=20 mm/s,聚焦电流I_L=1 930 m A,频率f=300 Hz,振幅ACX=0.3 mm,最佳波形为空间矩形(W9),此时对应的深宽比最大,焊缝显微硬度在很小范围内变化。     

高温合金K423A铸件GTAW补焊工艺

通过改变焊接电流、焊接保护气氛等措施,研究K423A典型精铸件的钨极氩弧焊补焊工艺,分析焊缝组织和性能变化规律。结果表明:通过补焊工艺来实现K423A合金背部裂纹的有效抑制是可行的;焊接保护气氛在很大程度上影响焊缝的背部成形,而背部开裂现象主要是由于焊缝的背面氧化引起的;焊件在弧焊过程中通过背部气体保护并进行有效的预热处理,可以有效抑制焊件焊缝的背部开裂;采取适当的焊接电流能够获得接头组织细密的接头,也可以降低焊接过程中热裂纹的倾向性。