CuCr,CuCrFe真空断路器触头材料的研究

本文在纵向磁场型电极结构下,对混粉烧结、热等静压致密化工艺制取的CuCr,CuCrFe真空断路器触头材料进行了深入研究。研究了CuCr,CuCrFe触头材料的组织结构、力学物理性能、电器性能及其相互间的关系;研究了Fe的添加量(0～12％)对Cu、Cr比为1:1(重量比)的触头材料组织结构、力学物理性能,电器性能的影响规律,阐明了产生影响的机理。 研究结果表明,混粉烧结、热等静压致密化工艺制取的CuCr、CuCrFe触头材料具有优越的综合性能,完全适应真空断路器高电压、大容量、小型化的需要;Fe的加入,改善了工艺性能、细化了组织、强化了材料,在不降低其它性能的前提下,显著地提高了耐压水平,降低截流值;CuCrFe触头材料更适应于高电压、大容量、小型化、低截流的需要。     

某工业场地填土边坡加固方案优化与研究

结合某钢厂新区工业场地填土边坡滑坡的地质结构特征,优化了治理方案,最后选择了注浆微型钢管桩的加固措施,通过监测结果及实践运营,验证了微型钢管桩的加固效果,表明其治理措施是可靠和可行的,为类似填土边坡滑坡治理的设计与施工提供了参考依据。     

循环热处理对93W–5Ni–2Fe高比重钨合金冲击韧性的影响

采用粉末冶金法制备成分（质量分数）为93W?5Ni?2Fe的高比重钨合金试样,对高比重钨合金试样进行循环1200 ℃真空热处理+淬火热处理,通过冲击韧性测试和扫描电镜断口形貌分析,研究了同一热处理工艺下,循环热处理次数对高比重钨合金冲击韧性的影响。结果表明:随着循环热处理次数的增加,材料的冲击韧性逐渐升高,第4次循环热处理后冲击韧性达到115 J·cm?2,当进一步增加循环热处理次数后,材料的冲击韧性不再有明显变化;高比重钨合金的冲击断口由第1次热处理后多为钨晶粒解理断裂,逐步过渡为钨晶粒之间粘接相的韧性断裂。     

第17届国际电接触会议在日本名古屋召开

<正> 第17届国际电接触会议(17th International Conference On Electrical Contact)于1994年7月3日至9日在日本名古屋市召开.首次国际电接触会议于1961年在美国Maine大学举行.1964年在奥地利举行了第2届国际电接触会议.自此,国际电接触会议每两年一次在世界各国召开.国际电接触会议旨在展示电接触领域的最新研究进展,探讨该领域的最新问题,介绍与该领域相关的新型材料与工艺及其应用情况,促进世界各国学者间的交流.这次会议共有16个国家、300多人到会,会上发表论文127篇.论文内容涉及:电接触现象、电弧现象、继电器、舌簧开关、接触器、接插件、电力开关、连接与封焊、环境、润滑、材料、可靠性、测试、应用等多方面内     

CuCr、CuCrFe真空触头材料

对采用混粉烧结、热等静压致密化工艺制取的CuCr、CuCrFe真空触头材料的电气性能进行了试验研究,探讨了CuCrFe合金的性能随Fe含量的变化情况。     

电火花加工用WCu电极材料研究

采用冷等静压（ＣＩＰ）成型－烧结－熔渗－热等静压（ＨＩＰ）处理工艺制取高密度、高性能电火花加工用ＷＣｕ电极材料。使ＷＣｕ电极性能有较大幅度的提高。     

大河口电站空腹重力坝温度控制

本文通过对大河口电站的温控设计，提出了超静定复杂坝型温控的主要途径及措施。     

不同铬含量的CuCr、CuCrFe真空触头材料性能研究

研究了用“混粉－CIP成形－烧结－HIP致密化”工艺制取的不同铬含量的CuCr、CuCrFe真空触头材料。测定并观察了它们的物理性能,力学性能和显微组织。着重研究了CuCr、CuCrFe合金中铬含量和添加少量铁元素对其性能的影响。     

微滴式数字PCR中低浓度荧光微滴分类

数字PCR检测过程中,确定微滴是否为阳性直接影响最终浓度,也是影响仪器准确度的重要因素之一。目前的自动分类方法并未考虑到数字PCR技术中浓度对结果误差的影响,导致在低浓度下自动设置的方法与实际结果偏差较大。本文设计了一种基于广义帕累托分布的荧光微滴分类方法,讨论了不同浓度下误分类对结果可能的影响,据此确定了分布模型参数,并在自行研制的微滴式数字PCR仪上进行验证。实验结果显示:经本文方法分类后,样品中目标拷贝数在5~5 000的范围内线性回归的r_2=0.995 6,这意味着广义帕累托分布较好地拟合了微滴荧光强度边界分布,本文提出的荧光微滴自动分类方法在低浓度下取得了较好的效果。