14 Gb/s高速串行接口发送端电路设计

介绍了一种采用SMIC 65 nm CMOS LL工艺、工作在14 Gb/s的高速串行接口发送端电路。该电路主要由多路复用器、时钟分布电路和连续时间线性均衡器组成。低速复用器由数字电路构成,节约了功耗;高速复用器采用电流型逻辑电路结构,提高了工作速度。线性均衡器具有较高工作频率和较低功耗,并能够提供适当的高频补偿。重点分析了数据和时钟信号之间的时序问题,并使用改进的时钟链路,保证电路在工艺、电源电压和温度变化时能正常工作。仿真中引入焊盘、键合线及PCB走线模型,模拟电路的实际工作情况。仿真结果显示,发送端电路能工作于14 Gb/s;在1.2 V电源电压下,功耗为80 mW;当输出信号经过10 cm的RLGC传输线后,50 Ω负载上接收到的信号眼高为427 mV,抖动为4 ps。     

基于刚柔耦合的提升机钢丝绳横向振动因素分析

落地式摩擦提升机在运行过程中极易产生振动现象，影响提升设备的安全。为此，以多体动力学仿真软件为载体，考虑钢丝绳的柔性特性，建立刚柔耦合的摩擦式提升机仿真模型，研究加速度与制动曲线对提升钢丝绳横向振动的影响。实验与仿真结果表明：制动阶段时不同加速度运行工况下，摩擦提升系统极易产生横向振动，矩形加速度曲线产生的横向振动更小，上行工况比下行工况钢丝绳振动剧烈。     

20 GHz压控振荡器的设计与实现

基于TSMC 65 nm CMOS工艺,设计了一款中心频率为20 GHz的压控振荡器。对压控振荡器的尾电流源噪声、交叉耦合MOS管尺寸、电感、调谐范围等诸多参数进行了性能优化。经流片后测试,该振荡器的输出频率覆盖范围为17.78~22.13 GHz,1 MHz处的相位噪声为－100 dBc,1 V电压供压下的功耗为5.1 mW。     

基于二维等效声速的频域全聚焦超声成像研究

为了提高对碳纤维增强复合材料分层缺陷定位定量的精度，提出了一种基于二维等效声速映射的精准频域全聚焦方法三维成像技术。该技术首先将子矩阵的划分标准从激励点位置变为激励-接收间距，获得了一个新的全矩阵数据；然后将变换后的二维子矩阵变换至频域，根据深度和空间频率的变化推导出精准的二维等效声速映射，来匹配子矩阵数据中的收发分离信号，并结合角谱运算得到子矩阵频域重构图；运用快速傅里叶逆变换得到子矩阵聚焦图并将其融合得到全聚焦图像；最后运用多平面三维重构技术得到最终三维图像。结果表明，与传统F-TFM和F-SAFT算法相比，所提算法有效抑制了旁瓣效应的产生，双缺陷间距的定量误差缩减了20.31%,缺陷宽度定量误差分别缩减了5.43%和6.3%;当缺陷深度和双缺陷间距发生变化时仍可保证较高的检测灵敏度。