高强不锈钢双联齿轮异常磁痕分析与实验研究

针对某高强不锈钢双联行星齿轮磁粉检测时发现的轴向针状线性磁痕问题进行分析,并采用磁粉检测方法对不同热处理状态下的材料进行实验研究。实验结果表明:异常磁痕不是开裂或发纹类等缺陷引起,而是在基体马氏体组织中出现的残余奥氏体偏析导致。固溶时效过程可以有效减少或消除残余奥氏体的偏析,且在标准固溶时效后,提高固溶温度能够减少或消除逆变奥氏体,提高时效温度对组织无影响。实验结果对航天器超强不锈钢齿轮磁粉检测中的磁痕判定提供了依据。     

MgFe_2O_4抗菌材料的制备及其抗菌性能研究

本次项目通过水热合成法制备纳米MgFe_2O_4材料并研究其抗菌性能。利用X射线衍射来表征材料,用平板计数法研究MgFe_2O_4材料的抗菌活性。抗菌实验表明,MgFe_2O_4纳米材料对革兰氏阴性大肠杆菌(E.coli)及革兰氏阳性金黄色葡萄球菌(S.aureus)表现出优异的抗菌活性,抗菌性能随浓度增加而提高,在光照条件下材料浓度为100 mg/L时,材料的抗菌性能最佳,可达99%。     

宇航用PCB组件的半水清洗工艺研究

PCB组件的清洗是宇航电子产品装联中的重要工序,清洗的质量对PCB组件的可靠性影响极大。针对焊丝手工焊接和免清洗焊膏的再流焊接两种焊接方式进行了全自动半水清洗工艺研究。结果显示随着清洗剂浓度增加清洗效果越好,对清洗后的PCB组件进行了表面离子污染测试,离子污染量仅为0.14μg/cm2;同时还对清洗过程对元器件的标识影响进行了分析,研制了新型的固定工装,防止在清洗过程中PCB组件移动,探索出采用聚酰亚胺胶带保护电连接器腔体,防止多余物进入。