不同泡沫铜连接方式下相变温控组件接触热阻试验研究

对相变温控组件内部的传热路径进行了定性分析，搭建了接触热阻试验平台,并对不同孔径泡沫铜与相变温控组件腔体之间的接触热阻进行了试验测试研究。结果表明:采用焊接或焊接方式能够有效提升相变温控组件样件的等效热导率，降低等效热阻;当泡沫铜孔径较小时，采用焊接方式的传热效果好于采用黏接方式，泡沫铜孔径较大时，两者的传热效果基本一致。     

基于图像处理的LED球泡灯组件自动排料的研究

分析LED球泡灯组件的结构特征,开发1种基于DSP图像处理的LED球泡灯组件自动装配过程中自动排料的技术。该技术由摄像机采集组件的特征数据,基于霍夫算法由DSP计算出组件角度,并将角度值传输给PLC,由PLC控制伺服电机将组件旋转到正确的位置,从而完成自动排料。