凸轮轴数控磨削轮廓误差分析与补偿

在分析国内外磨削加工误差分析与补偿研究现状基础上,针对X轴和C轴两轴联动的凸轮轴数控磨削的轮廓误差提出一种轮廓误差分析和补偿策略,以提高凸轮磨削加工精度。基于凸轮轴数控磨削的X-C联动运动模型,推导了由凸轮升程表到磨削加工位移表的数学模型;指出凸轮升程与轮廓的误差变化规律在趋势上具有一致性。基于最小二乘多项式方法对多次磨削加工实验的凸轮升程误差进行一系列拟合处理,得到稳定的、可重复的凸轮升程预测误差;将升程预测误差按一定比例反向叠加到理论升程表中,采用最小二乘多项式法进行光顺,得到光顺的虚拟升程表;利用虚拟升程表对同类型凸轮轴进行磨削加工实验。实验结果表明,砂轮架速度和加速度在机床伺服响应范围之内,凸轮最大升程误差与最大相邻误差降低,凸轮轮廓表面粗糙度值满足加工要求,从而证明该误差分析和补偿方法是正确可行的。     

数控机床中Profibus-DP网络故障的分析与诊断

以通快(TRUMPF)数控切管机、激光切割机、数控冲床出现的关于Profibus-DP报文为例,从非稳定性故障和稳定性故障2个角度详细分析了引起数控机床中Profibus-DP网络故障的原因,并给出相应的诊断方法和处理过程。     

智能结肠仪温度控制器的研究

智能结肠仪在治疗肠道疾病时,对灌注液温度的控制精度要求较高,由此,在温度控制方面,提出并详细比较了普通模糊控制算法和开关时间模糊控制算法.研究表明,开关时间模糊控制不仅提高了温度的控制精度,而且简化了控制规则.     

轧制加工对7075/SiCp复合材料组织性能的影响

对喷射共沉积7075／SiCp复合材料坯经过挤压和轧制后的板材微观组织和力学性能进行了测试和分析。经过挤压和轧制后,SiC颗粒的分布沿金属塑性流动方向有明显的取向变化,在轧制过程中SiC颗粒的破碎明显。复合材料轧制板材峰时效的强度和延伸率与挤压板材峰时效状态相比有一定程度的提高。分析表明,7075／SiCp复合材料挤压板材拉伸断裂主要是由SiC颗粒的拔出和断裂引起的,而复合材料轧制板材的断裂主要是由SiC颗粒的拔出和基体断裂所引起。     

爆炸喷涂WC/12%Co涂层的干滑动磨损研究

主要研究了爆炸喷涂WC/12%Co陶瓷涂层与浸树脂石墨在干滑动摩擦条件下的磨损性能,并分析了其磨损机理。实验结果表明:在干滑动摩擦条件下,WC/12%Co涂层磨损率随载荷和速度的增大而增大,当载荷超过40 N时,出现磨损突变现象;同时发现,陶瓷材料磨损率随摩擦时间呈先减小后增大的趋势。其主要的磨损机理为粘着磨损和脆性断裂。     

数控冲床力士乐供电单元和驱动控制器模块的故障分析与维修

对数控冲床力士乐供电单元和驱动控制器模块的两次故障进行了详细的分析,阐述了出现该故障的原因,并给出相应的诊断方法和处理过程。     

喷射沉积7075/SiCp复合材料的压缩变形和断裂规律研究

研究了喷射沉积7075/SiCp复合材料高温压缩时的变形和断裂规律。结果表明,增大试样表面的摩擦阻力,并适当提高变形温度可有效促进致密化过程。接触面上的摩擦系数、变形程度和试样初始高径比越大,则鼓度越大。喷射沉积7075/SiCp复合材料高温压缩时的断裂方式主要有四种,即空洞在增强相与基体界面处形成而出现增强相从基体中拔出的现象、空洞在基体中形核长大而引起基体的延性断裂、颗粒团聚处的断裂和颗粒的脆性断裂。随着变形温度的升高,喷射沉积7075/SiCp复合材料的断裂应变迹线的截距先增大后减小,420℃压缩时截距达到最大值;润滑可使断裂应变迹线上移,变形安全区增大;随着坯料的相对密度增大,变形断裂区减小。     

基于PLC与步进电机的教学型机械手系统设计

文中以工业自动化应用最广泛的装配机械手作为教学实验系统的开发目标,设计了基于PLC与步进电机的四自由度教学型机械手.通过与人机界面的交互功能,可实现机械手手动及自动等的多种工作方式,为学习自动化技术提供一种开放的教学装置.     

气门阀盖冲压级进模设计

根据其工艺分析阐述了气门阀盖的排样设计,分析了其凸凹模、导向零件的设计过程,设计了气门阀盖级进模的模具结构。     

模压工艺对7075/SiCp复合材料组织和性能的影响

研究了喷射沉积7075/SiCp复合材料坯经过模压后的组织和性能。模压温度对沉积坯增强颗粒分布、基体组织、坯料密度以及压坯的硬度等影响明显。随着温度的提高,沉积坯中的SiC层状分布得到消除,但在600℃时压坯中的晶粒长大和SiC颗粒晶界偏聚较明显。温度提高,压坯上下密度和硬度差减小,600℃以上密度趋于一致,但硬度降低明显。在560～600℃模压,对材料致密化、组织和性能优化较为有利。