镀银铜材料在大电流条件下的载流微动磨损特性

利用化学电镀方法在T2紫铜管表面镀银制备镀银铜试样,采用自主研制的切向微动磨损试验设备在圆柱/圆柱的正交点接触模式下进行室温载流切向微动磨损试验,探究了镀银铜试样在5 A电流以及不同法向载荷(5,10,15 N)和位移幅值(30,50,70,100μm)下的载流微动磨损行为及其磨损机制。结果表明：随着位移幅值的增加,镀银铜试样的载流微动磨损程度加剧,随着循环次数的增加,不同位移幅值下的摩擦因数整体呈先减小后增大最后趋于稳定的趋势,而接触电阻呈相反趋势,不同位移幅值下稳定阶段的摩擦因数相差不大;随着载荷的增加,载流微动磨损程度先变大后变小,当载荷为10 N时,磨损程度最大,此时有效接触面积较大,接触电阻较低;随着载荷的增加,稳定阶段的摩擦因数增大。镀银铜试样在磨损初期的磨损机制主要黏着磨损和氧化磨损,在磨损后期主要为磨粒磨损、氧化磨损和剥层,且随着循环次数的增加,氧化磨损程度加剧。     

变模温控制之下温度变化特性

近年来由於变模温技术的发展,射出成型在模温控制上呈现更多样的可能性,其考虑的不只是设定模温高低,也需考虑模具温度的前後状态变化,以掌握成型过程之中,模具整体温度状态。尤其是模具之中的温度控制元件,包含了加热及冷却等不同温度来源,更增添了温度操作上的变数。因此,我们藉由CAE工具研究模温变化,讨论在变模温下温度变化特性,进而协助决定最佳成型条件。     

由N′-酰基-N-苯肼引起的“肼效应”的机理

N′-酰基N-苯肼引起增加卤化银颗粒照相显影的速度和反差,这个“肼效应”归因于一个强烈成核剂的苯基二氮化物的形成,全部机理以三个连续反应过程来说明。即(1)N′-酰基N-苯肼的氧化作用,(2)通过碱催化的水解作用,在N′-酰基N-苯肼上除去N′-酰基和(3)苯基二氮化物对未曝光或低曝光的卤化银颗粒的成核作用。N′-酰基N-苯肼的氧化作用受到显影剂氧化产物如对苯醌和对苯醌2-单磺酸盐的影响,三个反应中的过程(2)的速率受到N′-酰基和显影剂碱性的影响。     

铜基粉末冶金刹车闸片磨损形貌演变研究

采用多功能销-盘摩擦磨损试验机，开展铜基粉末冶金/Q235-B摩擦副的摩擦磨损试验，在载流和无载流的工况下，研究接触压力(0.4、0.7、1.0和1.3 MPa)对铜基粉末冶金材料闸片磨损表面形貌的影响。结果表明：在无载流工况下，随着接触压力的增大，摩擦因数和磨损率均缓慢上升，试样表面损伤加剧，粗糙度升高，主要的损伤机制为磨粒磨损和剥层；在载流工况下，0.4 MPa时的摩擦因数和磨损率最大，损伤最严重，粗糙度最高，当接触压力增大到0.7 MPa后，表面形貌损伤的变化趋势与无载流工况一致，磨损机制在磨粒磨损和剥层的基础上增加了电弧烧蚀；载流工况下材料表面的粗糙度普遍高于无载流工况下，表面损伤更为严重。