分步曝光机汞灯灯箱的热设计

<正> 前 言 随着超大规模集成电路技术的发展,对半导体工艺设备的要求也越来越高,象现在的兆位集成技术,就要求分步曝光机(亦称DSW)系统具有足够的曝光能量来实现高效率生产,也就是要具有大功率的照明光源。做为DSW系统,它对环境的要求是非常苛刻的。为使DSW系统高可靠地工作,就必须对其主要发热元件——大功率汞灯曝光光源部分进行合理的热设计,以使灯箱结构满足整机对它的散热要求,提高设备的工作性能和可靠性。 汞灯箱体热设计的必要性     

基于实际工况的装配体公差优化分配

合理的分配装配体中各零件的公差是保证产品性能和降低企业开销的基本方法之一。目前的公差优化分配以尺寸公差为主,较少涉及形位公差,且假设零件为刚体,忽略了实际工况对装配性能的影响。为解决上述问题,以修正的雅可比旋量模型为基础,同时考虑旋量参数之间的约束关系,并结合公差成本函数,建立了实际工况下装配公差优化分配模型。最后,利用遗传算法(GA)对机床尾座进行公差优化分配,对理想情况和实际工况下的分配结果比较分析,结果表明所提方法适用范围广更符合工程实际。     

先进制造技术之——IC&MEMS制造技术及其发展趋势(续前)

<正> 4 IC制造技术的未来趋势4.1工艺技术的发展趋势 表1给出了1999-2010年半导体制造技术发展的主要特征参数,这一快速发展的技术数据符合     

先进制造技术之——IC与MEMS制造技术及其发展趋势

概述了集成电路 (IC)生产的基本工艺流程及其关键设备的国际国内水平 ,展望了IC制造工艺设备的发展趋势 ;同时介绍了微电子机械系统 (MEMS)的用途、发展方向及先进的IC制造技术在MEMS生产中应用前景     

先进封装关键工艺设备面临的机遇和挑战

随着信息技术的发展,集成电路封装工艺技术发展为先进封装技术。先进封装关键工艺设备作为实现先进封装工艺的基础和保证,已经成为制约半导体工业发展的瓶颈之一,面临良好的机遇和严峻的挑战。     

公差与配合选择方法的本体化研究

为实现公差与配合选择的智能化,减少公差与配合选择过程中隐含的经验化知识带来的不确定性,将本体技术引入到公差与配合的选择中.首先,从公差与配合的选择过程出发,构建相应的公差与配合表示模型,并使用网络本体语言OWL2表示模型中各层次之间的配合关系.其次,基于所构建的表示模型,以本体推理规则的形式显示地构建公差与配合信息本体.然后,运用语义网规则语言SWRL定义公差与配合选择的推理规则.通过本体编辑工具protégé中的推理引擎得到最合理的公差与配合.最后,通过工程实例展示该方法的工作过程,并验证了方法的有效性.     

基于实际工况的装配体公差建模方法研究

几何产品的装配公差数学模型对CAD/CAM/CAE的集成有着重要的作用。目前的装配公差模型以刚体假设为前提,忽视了实际工况的影响。为解决此问题,研究了实际工况对产品工作性能及公差设计的影响,利用有限元仿真计算了零件在实际工况下的变形量,并在公差模型中综合考虑变形量的影响,建立了实际工况下装配体的公差模型。将该方法应用到尾座装配体的公差建模中,验证了该方法的有效性。     

基于本体和模糊理论的公差等级智能设计方法研究

在机械装配设计过程中,公差等级设计的实质是正确解决机械零件使用要求与制造成本之间的矛盾。传统公差等级的选择范围跨度较大,人为查表选择与经验选择居多,不确定性大,准确性与效率对设计者的经验要求很高。为减少公差配合中公差等级选用过程中对设计者经验的依赖,通过综合分析公差等级选用考虑因素,运用模糊综合评判原理构建公差等级智能选择本体规则,基于计算机本体语言建立公差等级优化推理模型。通过工程实例展示该方法的工作过程,验证了该方法的有效性。     

双面对准曝光中关键技术研究

对双面曝光技术中的对准方式、曝光光源系统、对准工作台等关键技术进行了研究 ,并通过多年工作实践经验 ,对对准工作台的精度分析作了论述。     

先进半导体设备制造技术及趋势

本文首先介绍了国内外半导体设备市场,认为市场星有起伏,但前景良好。从晶圆处理和封装的典型设备入手介绍了当前最先进半导体设备技术,之后总结出半导体设备技术发展的四大趋势。