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研究了基于MSP430系列单片机的圆度仪测控系统,设计的圆度仪是基于上、下位机的两级控制模式,下位机实现信号的处理及数据采集,上位机实现数据的处理及圆度的评定.通过测量,验证标准件的圆度误差保持在0.05 μm以下,符合仪器的要求.目前该系统已经用于实际生产中对工件的测量.  相似文献   
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