分体式双床连续型吸附制冷系统的设计开发

本文设计开发了一种吸附式制冷系统,采用分体式双床结构,以85~100℃的低品位热水作为驱动热源,通过两个吸附床对制冷剂-水的交替吸附和解吸,实现连续制冷。吸附床采用翅片管式换热器,翅片表面涂覆了新型研制的13X分子筛-氯化钙复合吸附剂,涂覆厚度仅0.15 mm,加速了吸附/解吸速率以及传热速率。蒸发器采用盘管和水盘结构,且从上而下呈阶梯状间隔分布,保证蒸发时换热管表面均进行高效的沸腾换热。冷凝器的设计上增加了不凝气体排放装置,可在系统运行的过程中随时抽取不凝性气体,维持了冷凝器的高换热效率。还从强度、密封性以及装配结构紧凑性等方面对各个换热器箱体结构进行了优化设计。此外,所述吸附制冷系统循环中引入了回质和回热过程。基于此循环模式,对系统性能进行了测试可知:以85℃的热水作为解吸热源时,系统制冷功率为7.7 k W,性能系数COP为0.467,SCP为380 W/kg,平均耗电量1.23 k W。     

热电制冷技术的研究进展与评述

热电制冷技术是一种环保型制冷技术,应用越来越广泛,可以满足一些特殊制冷场合的制冷要求,在先进电子封装的高精度温度控制、高品质电子元器件性能检测和电子芯片冷却的应用中体现了其他制冷方法所不具备的优越性.通过查阅大量文献,在充分了解热电制冷技术理论的基础上,从热电材料、温差电对结构和强化散热方式三方面对热电制冷技术近年的一些研究热点和进展进行了总结和评述,并对以后的发展方向提出了展望.     

栅板式换热器的传热性能研究

建立了栅板式换热器板内流体流动的二维物理模型,通过数值模拟和冲渣水试验,分析了回收余热的栅板式换热器的传热性能。模拟了板间距和入口流速对流动和流阻的影响;试验测试了栅板式换热器的压降,分析栅板式换热器传热和流阻特性,并拟合出其传热和压降准则关系式。     

采用沸石-水工质对的吸附式制冷空调系统性能试验研究

介绍一种以沸石-水作为工质对的吸附式制冷空调系统,并对其热力性能进行试验研究。循环时间840s,驱动热源为80。c的热水,流量为2.80 m3/h;冷却水进口温度为25 °C ,供冷凝器冷却水的流量为2. 7 4 m3/h,供吸附床吸附时冷却水的流量为4.27 m3/h; 冷冻水进口温度为22。c , 流量为0. 71m3/ h。试验结果显示：机组在420~840s循环周期内,制冷量范围为1679~1905W ,系统C O P的范围为0.02~0.66。     

运行模式及参数对吸附制冷系统性能的影响

因为气候变暖及能源短缺,新能源制冷技术受到了越来越多的关注.为了验证吸附制冷技术在实际应用中实现节能减排的潜力及静电喷涂技术在吸附制冷系统中应用的可行性,研发一台双箱吸附制冷系统.吸附剂由硅胶构成,涂敷式吸附床由静电喷涂技术喷涂而成.研发了一种新型回质回热运行模式,为了探讨该运行模式对系统性能的影响,设计、测试并对比了多种运行模式,发现添加了该新型运行模式具有一定的优越性,相对于基本运行循环性能提升了113.7％.试验中通过控制变量法,对多个运行参数进行了研究及优化,例如:吸附/脱附时间、回质时间、回热时间、冷却水进水温度、热水进水温度等.发现各个运行参数对系统性能均有不同程度的影响.在25℃冷却水进水温度、90℃热水进水温度、16℃载冷水进水温度、660 s吸附/脱附时间、85 s回质时间、50s回热时间、2 kg/min载冷水流速、8 kg/min热水以及冷却水流速的工况下,系统能效比为0.25、单位制冷量为180.4 W/kg.由试验结果可见,吸附制冷系统以及由静电喷涂技术制作而成吸附床对节能减排有促进作用,有一定的应用前景.     

电子元器件热电冷却技术研究进展

在深刻分析热电制冷机理的基础上,结合国内外学者对热电制冷技术用于电子元器件热管理的理论分析,从芯片整体表面散热和局部热点消除两方面,详细介绍了集成电路芯片热电冷却实验的国内外研究进展;对芯片热电冷却技术的数值模拟与热电制冷器(TEC)的选型优化进行了详细报道;指出国内缺乏芯片热电冷却的应用研究,在芯片散热的整体研究水平上与国外仍有差距.芯片热电冷却及其表面的热管理将是今后提高电子元器件散热性能的一个重要研究方向.     

化学镀镍金及其温度的影响

介绍了化学镀镍金工艺流程和工艺控制,探讨了温度对镀层沉积速率、渗金漏镀、镀层厚度的影响。提出选用高精度、高灵敏度、温度场更均匀的恒温控制设备可以显著提高化学镀镍金的品质。