新型投影机高效光源——LED

该文详细介绍了LED作为微型投影机高效投影光源的优势和存在的不足之处,分析了LED作为投影光源需要改进的地方,指出了LED最终会成为未来投影机光源的主流趋势。     

板上芯片集成封装的发光二极管结构设计

根据板上芯片(COB)集成封装的结构特点,同时考虑反光杯结构和荧光粉涂敷方式,分析了影响COB封装的发光二极管(LED)发光性能的主要因素.针对反光杯结构的关键要素:反光杯形状、反光杯深度、反光杯角度,优化设计了LED光学结构.通过改变TracePro软件中反光杯的相关参数,模拟了不同LED的光强分布及发光效率,探讨了提高COB封装的白光LED发光效能的途径.最后,在4 mA和12 mA电流下进行了传统荧光粉涂敷方式及荧光粉远离芯片涂敷方式的对照实验.仿真及实验结果表明:采用圆锥形反光杯,反光杯深度在一定范围内略大,且反光杯角度设为30°时,LED发光性能较为优异.与传统封装方法相比,采用荧光粉远离芯片的封装方法可使发光效率提高5％左右.得到的结果对LED封装制造过程有指导意义.     

基于机器视觉的BGA芯片检测对中技术

根据球栅阵列(BGA)结构芯片贴装技术的特点,分析芯片锡球排列的特征,提出一种基于机器视觉技术的BGA芯片检测对中技术。包括灰度值直方图处理、动态阈值分割技术,并结合机器视觉软件在 VC 开发平台下验证其可行性。实验结果表明,该技术能提高芯片对中检测的准确性,较好地处理非线性光照。