滑片式工质泵两相流制冷系统探究

建立了滑片式工质泵开口尺寸的数学模型,推导出了其最优开口尺寸公式。以滑片式工质泵为核心搭建了两相流制冷系统测试平台,通过变化流量或者功率的方法获得大量实验数据,借助作图分析法初步验证两相流制冷系统的特点,为进一步研究提供实验依据。     

高功率射频微系统的微泵研究进展

随着射频电子装备不断向高集成度和大功率方向发展,传统开式循环冷却技术已不能满足系统微型化及高热流密度散热需求,急需发展闭式循环片上冷却技术。微泵是闭式冷却系统的核心部件,而目前微流控泵的性能与射频微系统大流量、高扬程的需求存在量级差异,因此亟待明确射频微系统微泵的发展方向,研制符合要求的高性能微泵,以解决射频微系统散热瓶颈,破除射频微系统性能提升的限制壁垒。     

基于裸芯片封装的金刚石/铜复合材料基板性能研究

基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展,组件热流密度越来越大,对新型基板材料的要求越来越高,要求具有高的热导率、低的热膨胀系数以及较低的密度。金刚石/铜复合材料作为新一代基板材料正得到愈来愈多的关注。文中分别通过实验和计算机仿真分析了金刚石/铜复合材料的镀覆性、焊接性以及作为基板材料的热性能。结果表明...     

一种均温板加速条件下性能试验研究

针对机载电子设备散热应用条件,研究热管均温板在机载加速环境下的传热性能。为提高热管散热稳定性,将热源布置在热管中部,热管两端作为散热端。试验中试验单元安装在离心加速机上,模拟机载加速环境,测试了不同加速度条件下热管传热性能,得到热管均温板当量导热系数变化曲线,分析了加速度对热管当量导热系数的影响。试验结果表明:在0 ~13g加速条件下,热管均温板均能正常工作。结合试验结果给出热管均温板用于机载电子设备散热的设计建议。     

某GaAs MMIC功率放大器热特性的电学法测量

与场效应管不同,MMIC功放由于集成了电阻、电容等电子元器件,其热特性的电学法测量非常困难。文中研究并设计了相应的测量方法和装置,利用新型的静态电学法测量了2个GaAs MMIC功率放大器的热特性,得到各层热阻构成和瞬态热阻,并通过结构函数对比发现2个样品的金锡焊接层存在一定的差异。经实验对比发现,静态电学法的热阻测量结果和红外法(10μm)结果相当,但静态电学法具有快速、便捷的优点。     

超材料天线罩温度升高快速分析

随着电子系统的功率越来越高,必须考虑超材料天线罩中温度升高。由于超材料天线罩的复杂性,其温度升高分析难度更大。超材料天线罩的热分析涉及电磁场和温度场的多物理场的分析,对于电大尺寸的天线罩,模型复杂,计算时间很长。文中首先进行了系统的理论分析,然后给出了天线罩内部温度升高的快速方法,先后计算了单层超材料天线罩、夹层超材料天线罩的最大温度升高和温度升高分布,计算结果与实测及全波仿真符合较好,与全波分析相比计算时间大大缩短,速度提高数百倍。该方法物理概念清晰,快速简便,还能够迅速分析存在环境温度差情况下的超材料天线罩的温度升高分布,为大功率系统中的超材料天线罩设计提供有力的支撑。     

基于热电致冷的雷达高频箱环控技术研究

高温高湿盐雾等恶劣环境会对雷达高频箱内电子元器件的寿命和可靠性产生很大影响,其中湿度影响尤为重要,因此必须对高频箱内的相对湿度进行控制。针对高频箱的结构特点,提出了一种新型雷达高频箱除湿方式—热电致冷除湿。与雷达高频箱常用的空调除湿方式相比,热电致冷除湿具有结构简单、体积小、可靠性高等优点。以某大型相控阵雷达高频箱为对象进行的仿真结果表明,热电致冷除湿方式完全可满足高频箱除湿的要求。通过比较不同工况下的仿真结果,发现合理的风速可以获得较好的除湿效果。研究成果可为未来解决高频箱湿度控制这一关键技术问题提供有益的参考。     

某雷达发射机机柜热设计及实现

针对某雷达发射机机柜的热设计要求,采用集中送风,按需分配的设计思路,以Flotherm仿真软件为辅助设计工具,较好地解决了发射机机柜的油箱、调制器以及各分机的热设计问题。速调管收集极使用单独的风道来强迫风冷。分机结构设计为封闭形式,散热翅片外置。整个方案具有设计合理、可靠性高和结构简单等特点。     

电子装备热控新技术综述

重点介绍对流换热、热辐射、制冷技术,分析了对流换热的强化方法及强化措施,介绍了微通道、射流、喷淋等强化对流换热技术,以及辐射换热,制冷技术的新进展.文中还简要介绍了几种前沿的微型冷却技术的研制概况.同时结合我国电子装备热控技术面临的挑战,指出了未来的发展方向.     

微波功率组件基板热阻研究

基于热阻解析模型,对微波功率组件基板热阻进行了理论分析,获得无量纲基板参数与基板热阻的关系曲线。借助于数值仿真计算了基板厚度对微波功率组件芯片温度的影响,并根据理论分析模型,分别测试了不同热耗和不同基板厚度条件下的芯片温度,分析了厚度、热耗和芯片温度的关系。试验结果与理论分析一致,研究结果有助于改善高热流密度微波功率组件的芯片性能。