碳纤维增强铜基复合材料的制备与性能

采用磁控溅射法在碳纤维表面制备了镀铬层,用以改善碳纤维与铜基体的润湿性;然后在1 200℃、4×10-1 Pa真空条件下,用纯铜液相浸渗碳纤维2h炉冷后制备了碳纤维增强铜基复合材料;采用扫描电镜、硬度仪对其显微组织及其力学性能进行了研究,并对其导电性能进行了测试。结果表明:采用溅射功率50W、溅射时间40min、气压2.0Pa、氩气流量为20mL·min-1的工艺,可在碳纤维表面制备厚度为400～500nm的铬层,镀铬层表面光亮,与碳纤维结合良好,无"黑心现象";复合材料中的碳纤维与铜基体的界面平整清晰,其轴向导电率达到了83%IACS,硬度为56.3HB,抗拉强度的推算值为303.457～404.768MPa。     

基于成型用Al2O3陶瓷膏体浆料的配制与分析

本文选择陶瓷含量固定,以pH值、粘结剂、分散剂这三个因素做正交实验,通过粘度测试、粒度、密度分析和扫描电镜观察,对氧化铝陶瓷膏体浆料的配制进行研究,结果表明,注射成型用氧化铝陶瓷膏体浆料,固相粉末的粒度要小于10μm,粘度要不大于1Pa·s,混合要均匀,浆料里不能存在可见的气泡和固体添加剂.采用成分为氧化铝粉末50％,聚乙二醇1％,丙三醇4％,六偏磷酸钠0.175％,卡拉胶6％,去离子水38.825％的酸性浆料,能够获得良好的挤压成型性,且得到的生坯组织均匀.