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<正> 1 机座叠片的技术要求及工艺性能1.1 技术要求 该零件为厚0.5mm的硅钢片,表面要求平整,断面毛刺≤0.04mm(图1)。  相似文献   
2.
采用大功率瞬变电磁法、双频激电中梯装置等物探方法,对钢山矿段、才秀矿段深部未圈闭矿体开展大深度探测找矿,寻找深部隐伏铅锌矿体的物探信息,探测矿体空间赋存位置,并结合该区以往地质工作资料,建立该区综合找矿模式,为大深度隐伏矿体的探测提供参考。  相似文献   
3.
介绍了双频激电和EH4的方法原理及其综合应用.两者结合应用能充分发挥各自的优点,达到更好地找矿效果,提高了勘探的准确性和效率.  相似文献   
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