电沉积Ni－W非晶合金及Ni－W－SiC复合层

以电化学和络合物化学理论为依据，利用“诱导共沉积”效应，选好合适的络合剂，在金属表面电沉积Ｎｉ－Ｗ及其复合镀层。研究了镀液组成、ｐＨ值、温度和电流密度对Ｎｉ－Ｗ合金层及其复合层电沉积的影响；讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ合金层及其复合层硬度的影响以及非晶态合金镀层的结构和结合力。结果表明：采用适宜的镀液组成和工艺条件，可得到Ｗ含量大于４４％的合金镀层。Ｗ含量大于４４％的合金层及其复合层呈非晶态结构；经热处理后，非晶态合金层的硬度明显增加，含４６％Ｗ的合金层及其复合层的硬度分别可达到１３５０Ｈｖ和１５２０Ｈｖ，在铜、碳钢和不锈钢上的结合力良好。     

电沉积Ni—W—P—SiC复合材料的组织及结构

Ｘ－射线衍射仪测定表明，当Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层中的磷含量大于８ｗｔ％时，镀层在镀态时呈非晶态结构；α－ＳｉＣ微粒物存在并不影响复合镀层的结构，也不参与结构的转变。热处理温度对Ｎｉ－Ｗ－Ｐ－ＳｉＣ复合镀层的组织结构有一定的影响，当温度升到３００￣４００℃时，产生Ｎｉ３Ｐ粒子，起到沉淀硬化作用，因此，复合镀层的硬度最高；若继续升高温度，Ｎｉ３Ｐ粒子长大，然后集聚并粗化，导致镀层软化，硬度下降。     

电沉积Ni—W非晶合金及Ni—W—SiC复合层

以电化学和络合物化学理论为依据，利用“诱导共沉积”效应，选好合适的络合剂，在金属表面电沉积Ｎｉ－Ｗ及其复合镀层，研究了镀液组成，ｐＨ值，温度和电流密度对Ｎｉ－Ｗ合金层及其复合层电沉积的影响；讨论了热处理温度对非晶态Ｎｉ－Ｗ合金层及其复合层硬度的影响以及非晶态合金镀层的结构和结合力，结果表明：采用适宜的镀液组成和工艺条件，可得到Ｗ含量大４４％的合金镀层。Ｗ含量大于４４％的合金层及其复合层呈非晶态结构     

化学镀Ni-W-B非晶质电阻膜的研究

研究了化学懂Ni-W－B合金的工艺及性能．结果表明，在Ni-B槽液中加入一定量的钨酸钠溶液，不仅能得到含钨、硼的镀层，而且还能提高镀液的沉积速度；Ni-W-B合金层在镀态时为非晶态结构，它的电阻率随钨含量的增加而增大，随镀层厚度的增加而降低．     

电沉积Ni－W－SiC复合镀层工艺

讨论了工艺参数对镀层成份的影响，同时还讨论了热处理对Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层组织、结构、硬度和耐磨性的影响。结果表明，采用电沉积工艺可得到含Ｎｉ５０％～５５％、Ｗ４２％～４５．４％和ＳｉＣ３％～７．６％的复合镀层。Ｎｉ－Ｗ－ＳｉＣ复合镀层在镀态时为非晶态，经５００℃×１ｈ或氮、碳共渗后，镀层已晶化，产生了镍固溶体和少量的γ－（ＦｅＮｉ）相，经氮、碳共渗后，还有ＷＣ相和Ｎｉ＿４ｗ相。ＳｉＣ微粒的加入，显著地增加了Ｎｉ－Ｗ合金层的硬度和耐磨性。经氨、碳共渗后的复合镀层的硬度和耐磨性优于其他镀层。     

化学法制取RE—Ni—B—Al2O3复合镀层及其性能研究

提出ＲＥ－Ｎｉ－Ｂ－Ａｌ２Ｏ３化学复合镀溶液和工艺条件，以获得Ｂ４．８ｗｔ％、ＲＥ０．４５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３６．２ｗｔ％的复合镀层。分析镀液中ＲＥ（稀土）、Ａｌ２Ｏ３浓度、搅拌速度、温度对镀速、复合镀层Ａｌ２Ｏ３共析量、硬度和耐磨性的影响，使用Ｘ射线衍射仪和扫描电镜观察镀层微观形貌。稀土的加入可以提高晶化温度和镀层性能。在热处理中复合镀层晶变过程为非晶态－混晶态－晶态，在３５０℃、５００℃热处理１     

铝合金快速硬质阳极氧化工艺

传统的铝合金硬质阳极氧化要求低温操作,能耗大。为提高生产效率,降低成本,研究了直流脉冲电源铝合金阳极氧化工艺在5-10℃下操作。研究了添加剂A、B对工艺参数和氧化膜性能的影响,添加剂A、B的加入提高了氧化温度和速度,所得氧化膜性能优良。     

稀土元素在复合电镀中应用及机理研究

研究了稀土元素对复合电镀工艺及性能的影响，同时也讨论了稀土元素对复合电镀的作用。结果表明，添加适量的稀土有显著提高复合镀层中ＳｉＣ微粒的含量，硬度和耐磨性。阴极极化曲线说明，未加稀土元素的基础液，其阴极极化程度很小，而加有稀土元素的溶液，阴极极化程度较大。     

化学镀层应用现状与展望

综述了主要化学镀层的应用领域及制作技术，其中包括化学镀铜、镀镍、镀锡、镀铅锡、镀金以及化学镀钯等应用，并指出了今后的发展方向。     

电沉积耐磨耐蚀复合材料的工艺研究

研究了镀液组成、添加剂用量及温度、电流密度、ｐＨ值、搅拌等工艺条件对电沉积复合材料镀层的影响。结果表明，应用适宜的镀液组成及工艺条件，可制得一系列不同组成的复合材种镀层，并具有优异的耐磨耐蚀性能。