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1现状分析在现代煤炭生产中,综放采煤工作面采用采煤机实现连续采煤,工作面内使用刮板运输机实现原煤的运输,在工作面运输顺槽端头通过桥式转载机实现从刮板运输机到顺槽胶带  相似文献   
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随着大规模集成电路制程日益复杂,对化学机械精抛光材料的要求也越来越高。目前,用于高端芯片平整化所需化学机械精抛光液的合成仍存在一些技术难点。本文通过对传统的溶胶凝胶法进行改进,在不添加稳定剂的条件下规模合成粒径小(10~50nm)、均一且稳定性好的硅溶胶。该硅溶胶作为磨料用于硅片的化学机械精抛光(CMP),研究了双氧水浓度对硅片表面去除速率(MRR)和表面粗糙度(Ra)的影响。当双氧水质量分数为5%时,硅片表面粗糙度为0.1nm,可实现单晶硅片的精密加工。  相似文献   
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