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1.
针对颗粒滚动摩擦作用对筒仓中玉米颗粒的力链空间分布进行研究,通过EDEM离散元软件建立筒仓模型与仿真玉米颗粒模型进行卸粮仿真模拟,并与筒仓卸料实验作流态对比,验证模型与仿真结果的准确性。通过对模拟仓进行切片观察和数据处理,对比分析了不同摩擦情况下力链的细观参数随时间演化规律。模拟结果表明:颗粒间摩擦系数越大,卸粮完成的最终时间越长;颗粒间滚动摩擦系数越小,颗粒由整体流转变为管状流的时间越早。对于有漏斗的筒仓来说,减小颗粒间摩擦会改变整体流和管状流之间的极限,从而增加产生管状流的面积。标准滚动摩擦系数下玉米颗粒在卸料过程中会出现起拱-塌陷效应;减小滚动摩擦,玉米颗粒卸料较稳定,未出现起拱的应力突增、以及拱塌陷的应力衰减;增大颗粒间滚动摩擦不但会增加拱效应,且出现成拱高度距离漏斗口更高。 相似文献
2.
文章针对机制砂中石粉含量对混凝土性能的影响,结合具体实验数据探究了机制砂、粉煤灰和石粉含量对混凝土性能的影响;结果表明,随着机制砂含量的增加,坍落度不断降低,抗压强度先增加后降低,当含量为40%时,抗压强度达到最大值。粉煤灰的适量掺入可以改善混凝土的工作性能,掺量为20%时提高了混凝土的抗压强度。适量的石粉可以改善混凝土的工作性能,提高其抗压强度,当石粉含量高于13%,降低混凝土工作性能和抗压强度。因此,当机制砂掺入为40%,粉煤灰为20%和石粉含量为13%时,C30混凝土的抗压强度最高。 相似文献
3.
4.
6.
采用辉锑矿为原料成功制备出Cu_(12)Sb_4S_(13)块体。研究以Sb_2S_3矿物为原料时烧结工艺对Cu_(12)Sb_4S_(13)合成的影响。在400 ~ 440℃温度区间内均可快速合成Cu_(12)Sb_4S_(13)块体且二次烧结能够进一步减小中间相CuSbS_2和Cu_3SbS_3。第二相Cu_3SbS_4和残留相CuS随着烧结时间的延长而降低。二次烧结前进行机械化球磨处理,干磨比湿磨更容易减小残留相。初次烧结块体的断面SEM和EDS能谱分析表明内部存在Cu或Cu_2S颗粒团聚现象。适当降低Cu或CuS摩尔量(化学计量比0.1 mol)能促进烧结块表面反应进行。烧结过程中,硫磺蒸汽压的导致烧结块表面成分和内部粉末的成分不同。 相似文献
7.
氯甲烷在镁修饰的ZSM-5分子筛催化剂上催化转化研究 总被引:1,自引:1,他引:0
在镁修饰的ZSM-5分子筛催化剂上,氯甲烷可以被催化转化为烃类产品。分别采用了离子交换和浸渍的方法来修饰ZSM-5分子筛。离子交换的Mg-ZSM-5催化剂和浸渍的Mg/ZSM-5催化剂都可以提高反应产物中的低碳烯烃的选择性,降低烷烃的选择性,并且保持较高的反应活性,但高的浸渍量对反应活性有一定的影响。NH3-TPD的结果表明,浸渍镁的ZSM-5催化剂的强酸中心数目明显减少。镁的修饰对催化剂酸性的影响导致了产物中低碳烯烃的增加。浸渍Mg的ZSM-5催化剂是潜在氯甲烷转化生成低碳烯烃的催化剂。 相似文献
8.
我电脑城工作久了,总会时不时遇到一些有趣的事情。接触形形色色的顾客,完成各种各样的工作,自然而然地遇到不少趣事。[编者按] 相似文献
9.
快速拼接图像如果需要将抓取的不同图像拼接成一幅完整的图片,常规方法比较繁琐,HyperSnap-DX已经提供了图片即时拼接功能。在HyperSnap-DX主窗口中点击菜单“Capture/Capture Settings(抓取设定)”,在抓图设置窗口中打开“View&Edit(查看编辑)”面板(如图),选择“Paste each new capture onto the currentimage(自动添加)”项,激活HyperSnap-DX的抓图拼接功能。这样就可以对连续抓取的图像进行自由的拼接操作从而得到完美的整幅图片了。此外,还可以进一步勾选“Extend drawing space and…(扩展绘图空间)”项,设置具体的拼接位置,… 相似文献
10.
作为X550的继任产品,ATi推出的X1300系列产品已经上市,并凭借优秀的性能,以及完美支持D X9.0c的游戏设计特性赢得了不少消费者的厚爱。而今,市场上X1300系列显卡已经得到了各家厂商的广泛支持,产品种类也相当丰富。这也预示了X1300系列显卡将逐步成为A T i在低端产品线上的主力 相似文献