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随着IC设计逐步进入VDSM阶段,SOC逐步成为设计的主流,IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时,主要关注芯片面积的大小;在80年代后期,延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题;进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题;近来制造中的成品率(Yjeld),芯片工作中的可靠性,以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。 相似文献
2.
咪唑啉型缓蚀剂的合成及其缓蚀性能研究 总被引:3,自引:1,他引:2
以棕榈酸、二乙烯三胺为原料合成咪唑啉,并对其进行水溶性改性制备了咪唑啉型缓蚀剂YG-1,与助剂硫脲复配得到复配缓蚀体系YG-2。应用静态挂片失重法、电化学法评价了该复配缓蚀体系YG-2的缓蚀性能,研究了缓蚀机理,并用扫描电镜分析了腐蚀前后及加入复配缓蚀体系YG-2后A3钢的表面形貌。研究结果表明,在30℃下加入复配缓蚀体系YG-2能有效地抑制饱和CO2的高矿化度盐水对A3钢的腐蚀,其使用浓度为20mg/L时,缓蚀率达到98.5%,腐蚀速率仅为0.009mm/a,远好于我国石油天然气行业标准规定的指标。 相似文献
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水玻璃在高温下不仅能自身形成凝腔,与高矿化度地层水作用能产生大量沉淀,有效封堵地层中的大孔道,并且可以形成高粘物质,增加水的粘度,减小水油流度比。水玻璃与原油的活性成分产生的表面活性物质,可降低油水界面张力,从而提高洗油效率。岩心物理模拟结果表明,水玻璃在高温、高矿化度下易进入地层,有较好的封堵效果和驱油效果。 相似文献
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用己二酸二酰肼(ADH)对透明质酸(HA)进行化学修饰,制备交联透明质酸(HA-ADH)薄膜。粘度法测试表明HA-ADH是一种可降解的生物材料,并且与HA相比,HA.ADH的降解速率减慢。在此基础上,研究了以疏水性的替硝唑(TDZ)和亲水性的头孢唑啉钠(CEZ)为模拟药物的HA-ADH药物载体薄膜的释药性能。紫外-可见(UV-Vis)吸收光谱检测表明,HA-ADH是一种疏水性药物TDZ的优良缓释制荆,这是由于TDZ的疏水性和HA-ADH薄膜的缓慢溶胀和降解性能的结合而得到的,药物的释放主要受扩散机制控制。 相似文献