孔结构特征对硅基介孔材料调湿性能的影响

以聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷三嵌段共聚物(P123)、正硅酸乙酯(TEOS)及1,3,5-三甲苯(TMB)为主要原料,采用水热模板法,通过控制水热反应温度和时间,制备了具有介孔(2—50 nm)结构的无机硅基微球材料。根据介孔材料孔结构参数与吸、放湿特性关系,探讨了孔结构特征对无机硅基材料调湿性能的调湿机理。结果表明：介孔微球的孔径分布窄,平均孔径为0.7—16.1 nm、孔容为0.19—0.54cm³·g^-1;研究同时还发现,无机硅基介孔材料在特定湿度区间的吸、放湿率,与对应湿度区间内发生毛细凝聚现象孔道的孔容大小密切相关。     

调湿陶瓷砖制备与性能研究

以火山灰及钾钠石粉为主要原料,无机硅基介孔材料为性能提升助剂材料,采用陶瓷砖生产工艺制备调湿陶瓷砖。重点研究了无机硅基介孔材料及釉料喷涂量对调湿砖性能的影响。实验结果表明：在硅基介孔材料添加量为2%、喷釉量为70 g/m²时,制备出吸湿量为385 g/m²、放湿量为370 g/m²,抗折强度达15.2 MPa的调湿陶瓷砖。