应力预养护对硫铝酸盐注浆材料强度与微结构的影响

在煤矿千米深井巷道注浆加固示范工程中,注浆结石体抗压强度常高于常压下的抗压强度,针对此问题,采用自制加压装置模拟应力作用对注浆材料浆液进行加压预养护,通过测试试样强度、表观密度、孔隙率、水化产物种类和微观结构,分析应力对材料强度增强的作用机理.结果表明:10 MPa的应力可以显著提高注浆材料结石体的抗折、抗压强度,抗折强度最大增加24.3％,抗压强度最大提高21.6％;应力可促进早期钙矾石的生成且不改变水化产物种类,提高结石体密度.分析认为,应力通过促进钙矾石的生成速率,降低结石体孔隙率和最可几孔径的方式提高结石体的强度,即提高结石体的密度,增加钙矾石相互搭接的紧密程度,进而提高注浆材料结石体的抗折、抗压强度.检测结石体密度在某种意义上可以评估注浆加固的加固效果.     

图片垃圾邮件过滤技术综述

从图片垃圾邮件的现状着手,通过对图片垃圾邮件的分析,将图片垃圾邮件与文本垃圾邮件之间的不同点进行了对比,并对图片垃圾邮件的特征进行了总结.与此同时,对图片垃圾邮件过滤中常用的一些过滤方法,例如OCR(最优字符识别)以及指纹技术进行了介绍,分析了其优缺点,并结合它们自身的缺点提出了一些建设性看法.最后对最新的反垃圾邮件研究成果作了简略描述,并对垃圾邮件的发展作出了展望.     

Deep Web爬虫爬行策略研究

如今Web上越来越多的信息可以通过查询接口来获得，为了获取某Deep Web站点的页面用户不得不键入一系列的关键词集。由于没有直接指向Deep Web页面的静态链接，当前大多搜索引擎不能发现和索引这些页面。然而，近来研究表明Deep Web站点提供的高质量的信息对许多用户来说是非常有价值。这里研究了怎样建立起一个有效的Deep Web爬虫，它可以自动发现和下载Deep Web页面。由于Deep Web惟一“入口点”是查询接口，Deep Web爬虫设计面对的主要挑战是怎样对查询接口自动产生有意义的查询。这里提出一种针对查询接口查询自动产生问题的理论框架。通过在实际Deep Web站点上的实验证明了此方法是非常有效的。     

半导体“0.5D”的距离有多远

正近期看到FPGA大厂陆续推出3D系统晶片,令人想起几前年半导体产业开始积极推展的3D晶片,似乎经过几年的酝酿,目前开始看到该技术的开花结果。只不过,Altera台湾区总经理陈英仁指出,这些其实都是属于2.5D的制程,不是真正3D的技术范畴。3D制程的技术含量更深,目前仍是个很大的挑战。陈英仁说,目前FPGA大厂所标榜的3D晶片,其实都只是2.5D制程技术,     

新研发定向自组装技术扫清14nm节点障碍

正由半导体研究公司(SemiconductorResearchCorp.,SRC)所资助的一个研发团队日前宣布,已经开发出一种新颖的自组装技术,该技术之前仅在实验室进行实验,但现在已经能针对14 nm半导体工艺完善地建立所需的不规则图案了。藉由解决芯片微缩过程中一项艰难的光刻挑战—即连接半导体和基板的微型接触过孔—这些斯坦福大学(StanfordUniversity)的研究人员展示了一款22 nm的实作电路,声称可朝14 nm转移,而且还能直接朝10 nm以下节点发展。     

一种新的氮化镓生长工艺有望制造出更高亮度的LED发光二极管

美国北卡罗来纳州立大学(NCSU)的研究人员最近提出了一种新的的氮化镓生长工艺,据称和现有工艺比较,这一新工艺有望把材料的缺陷减低千分之一,从而使得那些基于氮化镓的LED发光二极管、功率器件等的输出能力增加     

我国几大半导体产业重镇发展态势分析

DIGITIMES Research指出,2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元,相较2009年成长28%,整体业者家数亦超过700家。其中,光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%,并有近90%业者在此聚集,而电子信息产业持续转进,则带动西三角地区半导体产业渐具雏     

基于内点法的电力系统无功优化

介绍了无功优化的基本概念,对各种无功优化算法进行了简单比较。对原对偶内点法的基本原理作了简单介绍,采用全网有功传输损耗最小作为目标函数,并采用二次罚函数的形式处理离散变量,对基于原对偶内点法的无功优化的模型进行求解。IEEE14—118节点标准测试系统上进行了数值仿真,证明内点算法具有良好的收敛性和鲁棒性。     

新型纳米级涂料提升半导体散热效率

美国西北太平洋国家实验室(Pacific Northwest National Laboratory)以及奥勒冈州立大学(Oregon State University)的研究人员称,一种新研发的纳米级涂料能大幅提升半导体等器件的散热效率。在一种‘裸'铝基材的纳米结构化表面,我们观察到以10倍速改善的热传     

核高基专项资金本周开始下拨 预计总金额超过1000亿元

近日有消息人士透露,政府相关部门将于近日向几家企业下拨2010年核高基专项资金,获得资金的企业集中在基础软件领域。国家核高基专项资金分批次下拨,本次下拨或在本周内执行。核高基就是核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的简称,是