首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   7篇
  免费   0篇
轻工业   7篇
  2023年   2篇
  2022年   4篇
  2021年   1篇
排序方式: 共有7条查询结果,搜索用时 500 毫秒
1
1.
研究果胶、卡拉胶和阿拉伯胶对米粉糊化特性和大米面团质构特性的影响。在单因素试验的基础上,通过响应面法优化大米面团的制作配方,并分析大米面包的品质特性。结果表明:果胶对大米面团的改性效果最佳,以碎米粉质量为基准,大米面团的最佳配方为果胶添加量6.7%、水添加量79%、盐添加量0.52%、醒发时间90 min,在此条件下制备的大米面团质构综合评分为52.51±3.42;用此面团制作的大米面包的质构综合评分为51.99±1.02、比体积为(2.24±0.34) mL/g、感官评分为85.00±2.28。  相似文献   
2.
为研究适合麸质过敏人群食用的米面包,通过添加酶来改善米面包的品质,以碎米为原料制作米面包,探究添加单一酶制剂(α-淀粉酶、脂肪酶和谷氨酰胺转氨酶)和复合酶制剂(α-淀粉酶和脂肪酶复配)对米面团糊化特性和质构特性的影响,探究酶添加量、醒发时间、醒发温度和pH值对米面团糊化特性和综合评分的影响,通过单因素和响应面试验优化米面团最优制作工艺。结果表明,选取谷氨酰胺转氨酶对米面团进行改性,米面团最优制作工艺为谷氨酰胺转氨酶添加量0.008 g、醒发时间87 min、醒发温度63℃。此条件下制备的米面包感官评分从65.2提高到80.7、硬度从994.6 g降低到756.5 g、比容从1.97 mL/g增加到3.01 mL/g。  相似文献   
3.
淀粉是一种来源广泛、价格低廉、可再生可降解的生物聚合物。随着纳米技术的不断发展,淀粉纳米颗粒因其不同于天然淀粉的独特性质而备受关注,逐渐成为研究热点。本文介绍了不同来源淀粉的结构特点,概述了自上而下和自下而上制备淀粉纳米颗粒的方法和各种制备方法的优缺点,综述了淀粉纳米颗粒在Pickering乳液的稳定、复合材料的性能提升、靶向药物的运载和工业废水的吸附等方面发挥的作用,并对其在食品、工业、医学等领域的应用前景进行展望,旨在为淀粉纳米颗粒的研究提供理论依据。  相似文献   
4.
以碎米和乳蛋白为原料制备混合粉和混合面团,分别以糊化度和质构综合评分为指标,在单因素试验的基础上,通过响应面法优化生产工艺。结果表明:最佳生产工艺为以300 g碎米粉为基准,乳蛋白添加量3.10%、水分含量28.00%、挤压温度180℃、螺杆转速180 r/min,在此条件下混合粉的糊化度为92.75%±2.39%,混合面团的质构综合评分为90.82±3.26。混合粉与大米粉和小麦粉相比,峰值黏度、谷值黏度、崩解值、终值黏度和回生值均降低。混合面团与大米面团相比,硬度和咀嚼性降低,弹性和内聚性升高;与小麦面团相比,硬度降低,弹性、咀嚼性和内聚性升高。  相似文献   
5.
针对米面条成型难、蒸煮损失率和断条率高等问题,以质构特性、蒸煮损失率和感官评分为指标,在单因素试验基础上以蒸煮损失率和感官评分为响应值进行响应面优化试验。结果表明,优化后米面条最佳工艺为水添加量76 mL(以100 g碎米粉为基准)、羧甲基纤维素钠(carboxyl methyl cellulose,CMC)添加量1.23%、玉米淀粉添加量20.70%、醒发时间35 min,在此条件下米面条的感官评分最高为75.73分,蒸煮损失率最低为2.33%,其质构特性、蒸煮特性、感官评分和微观结构都有所改善。  相似文献   
6.
大米营养丰富,是补充人体所需营养素的基础食物。但是米制食品的开发利用并不尽人意,主要原因是水包油型大米面糊体系的糊化度低,而油包水型面团弹韧性与淀粉糊化热焓值高,导致口感差且不易消化。挤压膨化、超微粉碎和微波处理技术是大米改性的主要非发酵方法,可以改善大米的理化性质、营养物质含量、功能特性和风味等。本文综述了大米的概况,大米、小麦蛋白质和淀粉特性的差异,非发酵技术对大米品质的影响及在大米深加工中的应用,旨在推进米制食品的产业化进程。  相似文献   
7.
大米性平,味甘,具有较高的营养价值,全球有一半以上人口以大米为主食,各种米制品的研究进展受到众多学者的广泛关注。本文对大米的基本情况、营养成分及功效和米制品在加工中存在的问题进行阐述,并对影响米制品在深加工过程中品质的因素进行分析,论述了各种外源添加物对米制品品质的不同影响,单一外源添加物的效果并不是很好,应加大复合添加物的研究力度,为我国米制品加工产业的发展提供参考依据。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号