基于热容量的温度曲线优化与控制

从热容量的角度研究了在电子产品实际生产过程中如何快速获得较合格的温度曲线,运用量化的方式取代传统的尝试式方式进行温度曲线测量与设定.根据回流焊温度曲线的升温区、活化区、回流区以及冷却区的温度-时间变化、峰值温度以及总焊接时间等影响因子建立模型研究热容量,并在保证该值基本不变的条件下协调温度、时间、元器件大小、PCBA组...     

新型焊膏印刷技术浅析

介绍了一些新型焊膏印刷技术,诸如双轨印刷、印刷与检测并行、封闭挤压式印刷头(ProFlow)、焊膏喷涂等,突出节省时间、节省焊膏、节省模板、操作简单、绿色电子等主要优点.     

微型元器件组装工艺的焊膏印刷

主要讨论了微型元器件诸如0201,01005以下元件,CSP器件等在电子产品组装过程中的焊膏印刷工艺.突出模板的厚度设计、开口外形设计、开口尺寸设计、材料选择以及PCB焊盘设计对微型元器件的要求;通过试验分析出哪种焊膏更适合微型元器件的焊膏印刷;试验证明出微型元器件需要寻求什么样的焊膏印刷工艺过程;总结出电子产品组装过程中运用微型元器件进行焊膏印刷的实际经验.     

基于ST350返修台的回流焊接温度曲线研究

主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲线的主要因素,诸如回温焊膏、搅拌焊膏、焊膏印刷厚度与外形、PCB传输速度、各加热区温度设定、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数等等,得出比较贴切的近似值以供温度曲线参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺改善方法,优化生产工艺.     

焊膏的印刷适性研究

介绍了焊膏的成分、流变特性、黏度、合金粉末的尺寸与均匀性等,分析了模板与印刷工艺因素对焊膏印刷适性的影响,并提出印刷适性的检测方法和工艺改善方法。     

基于回流焊温度曲线优化预防缺陷的研究

为了研究回流焊温度曲线对焊接缺陷产生的影响,同时研究在实际生产过程中温度曲线的设置如何以量化的方式代替传统的尝试式方式,本文主要从热效能的角度研究了回流焊温度曲线的升温区、保温区、回流区以及冷却区的温度时间变化,建立模型研究总热效能,并在保证这个值基本不变的条件下协调温度时间从而获得最优化的温度曲线,结合热效能和PCBA组装密度确定温度曲线的冷却速率,以焊接缺陷反推温度曲线设置的不足,结合热效能理念寻求解决办法.对焊膏的助焊剂活性从润湿力的角度研究导致缺陷的成因,并根据润湿力选择备选焊膏.     

提高焊膏印刷生产效率的创新思考

论述了提高焊膏印刷生产效率的一些创新技巧，通过这些方法可以合理地大幅度缩短焊膏印刷的时间，提高刮刀运行的速度。讨论了从优化模板设计、扩展视觉扫描和计算机分析运算能力、改善印刷设备的工作效率、使印刷机更加智能化、缩短补充填料时间、改进清洗工序、优化整体印刷工艺等角度提出创新技术改进方法。     

焊膏印刷设备的可靠性研究

SMT生产工艺决定了电子产品的可靠性,焊膏印刷质量的好坏是其关键因素之一。从设备结构、焊膏印刷的过程等角度分析了焊膏缺陷产生的可能性,并介绍了其解决办法。     

焊膏触变性对印刷质量的影响

分析了焊膏触变性对印刷质量产生影响的原因和过程,并从焊膏的成分、流变特性、黏度等方面详细阐述了金属合金粉末含量、粉末尺寸、焊剂黏度、刮刀运行速度、刮刀压力、速度等方面触变性是怎样影响印刷质量的。     

浅析SMT回流焊接缺陷分析

表面组装技术（SMT）的应用是电子装联时代的一场革命,随着电子装联的小型化、高密度化的发展．随着无铅焊接工艺的应用,回流焊接的工艺方法受到了越来越多的挑战。要完成高质量和高直通率的电子产品,对焊接缺陷必须具备较强的诊断和分析能力,找出产生缺陷的相关因素,改善工艺过程．找出最好的办法有效地控制缺陷率。最大化提高产品的品质,最大化降低返工或返修造成的成本是SMT业者一个永远追求的目标。本篇论文着重讨论部分回流焊接缺陷,给大家一个针对相关缺陷分析的思路和方法。