乡镇建设员应讲求一个“勤”字

为确保村镇建设健康发展,当代乡镇建设员在具备有良好的政治、思想素质和业务素质的基础上,还应讲求一个“勤”字,做到勤学、勤干、勤钻、勤请示汇报、勤宣传发动、勤交心谈心。 勤学——经常学习有关法律、法规及各级党委、政     

铜/石墨烯柱复合结构的导热特性

近年来,散热已经成为电子器件的一个重要课题,其中热界面材料受到人们的广泛重视。为了进一步改进热界面材料的性能,采用分子动力学方法计算了碳纳米管与石墨烯复合结构——石墨烯柱的热学特性。结果表明,结构的热学性能可以通过石墨烯层间的纳米管数目加以调节,随着纳米管数目的增多,结构的热导增加并逐渐达到一个饱和值,该值比石墨烯结构的热导大了约50%。这个结果为热界面材料的进一步优化提供了重要的参考。     

基于交流量热法的薄膜热扩散率自动测试系统的研究

设计并组建了一套基于交流量热法的薄膜热扩散率的自动测试系统,实现了薄膜热扩散率的自动化测量。该系统以PC机为主控机,利用串口与运动控制卡通信,控制压电陶瓷超声电机实现采样点的精确定位,通过GPIB总线控制锁相放大器,采集位于待测薄膜表面上的微热电偶的温度响应信号。由温度信号的幅值与采样距离的关系得到薄膜的热扩散率。讨论了该系统的软硬件组成、测试原理及功能特性,并给出了系统软件的工作界面和测试数据。     

微热板中微纳空气间隙传热特性研究

在微热板(MHP)的应用过程中,其本身的热特性是影响器件性能的重要因素之一,同时加热电极和衬底之间的气体间隙传热是影响MHP热特性的一个关键因素.采用标准CMOS工艺和简单的post-CMOS工艺,设计制作了一种具有550 nm空气间隙的MHP,在热稳态下利用MHP的自加热效应测得了空气间隙的传热热导,结果表明:截面积为35 μm ×35 μm、厚550 nm的空气间隙的热导为6.74 ×10-5W/K,MHP的整体热导为7.51 ×10-5W/K,可见在MHP热耗散中,空气间隙传热占主导地位.     

一种条件广播代理冲加密方案

构造了新的基于身份的条件广播代理蔓加密方案.该方案通过在生成重加密密钥过程中加入特殊条件,限制了代理者的重加密权限:授权者无需针对不同受理者生成代理重加密密钥,而密文能够被直接再次地广播,提高了运算效率.     

LU分解法的LDPC码编码器的FPGA实现

针对校验矩阵不具备准循环结构的1类低密度奇偶校验(low density parity check,LDPC)码,采用改进的LU分解法,设计了1种低复杂度的LDPC码编码器。通过运用流水线技术与乒乓缓存技术,显著降低了存储资源的消耗,提升了吞吐率。同时,该编码器适用于所有校验矩阵能进行LU分解的LDPC码,具有良好的应用价值。     

集镇建设“三个舍得、三个睡不着”之谈

集镇建设是一个庞杂的系统工程,涉及面广、任务重、政策性强、要求高、问题新。笔者根据参与集镇建设工作多年而总结积累的经验是。在要求有各级重视、各部门和广大干群的密切配合、积极支持和参与的前提下,还应切实解决处理好‘三个舍得,三个睡不着’的关系问题,这样才能保证集镇建设工作的顺利开展。     

微热板阵列的热干扰

针对微热板阵列建立了热路模型,并对热干扰进行分析.结果表明,由于微热板悬窄结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级.因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻,而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布局、T05和DIPl6两种封装形式的微热板阵列,并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试.测试数据验证了热路模型的结论.因此,减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于,尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用热阻小的封装形式.     

微热板阵列的热干扰

针对微热板阵列建立了热路模型,并对热干扰进行分析.结果表明,由于微热板悬窄结构的热阻比硅芯片的热阻高3个数量级.因此微热板阵列芯片的热干扰温度取决于封装对环境的热阻,而芯片上器件的间距对热干扰温度的影响可以忽略.研制了3种布局、T05和DIPl6两种封装形式的微热板阵列,并对阵列中的热干扰问题进行了实验测试.测试数据验证了热路模型的结论.因此,减小微热板阵列或集成芯片的热干扰的关键在于,尽可能增大微热板悬空结构的热阻以及选用热阻小的封装形式.     

新形势下对城乡规划民生需求的思考

本文针对目前城乡规划存在的制定不严谨、实施不严肃、管理不严格,以及"城市设计"、"人口容量"等未列入城乡规划的强制性内容要求不高、把控不严等一系列问题导致的民生需求问题,分析其深层次原因,并提出解决措施,为城乡规划管理提供决策参考。