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1.
Cu-Cr合金固溶体的电子理论分析   总被引:4,自引:0,他引:4  
基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu、Cr以及Cu-Cr合金固溶体进行价电子结构分析,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为。纯金属晶体的计算结果表明:Cu处于第9杂阶,Cr处于第7杂阶;合金元素Cr的溶入,能够提高纯铜晶胞的原子键引力,强化铜基体,从电子结构层次分析合金元素Cr对基体产生的固溶强化作用。  相似文献   
2.
针对水冷金属型离心铸造球铁管生产中出现的缩沟以及断裂缩沟铸造缺陷进行了研究,表明了缩沟与断裂缩沟为不同类型的铸造缺陷,初步确定了缩沟形成的机理和影响因素,认为硅严重偏析降低了铁水的液相线,减缓了外壁的凝固速度,是缩沟缺陷形成的主要原因,从而为减少或消除缩沟明确了方向。  相似文献   
3.
采用Gleeble-3800型热/力模拟试验机对不同铜含量的节镍型奥氏体不锈钢进行了高温拉伸试验,分析了拉伸断口附近显微组织,并对其高温塑性进行了研究。结果表明:奥氏体不锈钢在1 150~1 250℃具有较好的高温塑性;随着铜含量的增加高温塑性下降;铁素体含量及形状对其高温塑性影响较大,铁素体含量的增多和网状分布会使其高温塑性显著下降。  相似文献   
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