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Cu-Cr合金固溶体的电子理论分析 总被引:4,自引:0,他引:4
基于固体与分子经验电子理论(EET),对纯金属晶体Cu、Cr以及Cu-Cr合金固溶体进行价电子结构分析,从相空间价电子结构角度探讨合金元素的合金化行为。纯金属晶体的计算结果表明:Cu处于第9杂阶,Cr处于第7杂阶;合金元素Cr的溶入,能够提高纯铜晶胞的原子键引力,强化铜基体,从电子结构层次分析合金元素Cr对基体产生的固溶强化作用。 相似文献
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针对水冷金属型离心铸造球铁管生产中出现的缩沟以及断裂缩沟铸造缺陷进行了研究,表明了缩沟与断裂缩沟为不同类型的铸造缺陷,初步确定了缩沟形成的机理和影响因素,认为硅严重偏析降低了铁水的液相线,减缓了外壁的凝固速度,是缩沟缺陷形成的主要原因,从而为减少或消除缩沟明确了方向。 相似文献
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