金属多孔材料喷墨制备法的研究与进展

喷墨三维打印作为金属增材制造技术的一种重要方法,已广泛应用于金属多孔材料的制备,具有成本低、操作简单、成型材料范围广、孔结构设计灵活性大,较好的制件精度和结构精细度等优点.系统地总结了钛及钛合金、不锈钢、镍基合金、铝合金等多孔材料喷墨三维打印技术制备工艺与组织结构的国内外最新研究进展、目前存在的问题,以及应用前景.     

嵌入式系统的低功耗软件方案

本文将讨论嵌入式产品如何在嵌入式多媒体芯片基础上利用软件提高产品待机能力,提高省电性能.     

多方会议技术在DSP中的实现

本文针对企业内部交换机多方通话中存在的局限性，提出了采用TMS320C54X来实现这一功能。     

模拟集在电路设计上的新进展——采用电流模技术

用电流模技术设计模拟集成电路，将使它获得高性能指标，是个重大突破，很有发展前途。电流模电路是由ＣＭ，ＴＬ回路，ＣＣ等一些基本单元电路组成的。     

基于Turbo码的OFDM-IDMA系统干扰消除算法

基于交织多址系统,通过分析串行干扰消除和并行干扰消除两种方式的结构特点和纠错性能,结合两者优势,给出适用于OFDM-IDMA技术的串并结合干扰消除方式。通过构建等效的信道传输模型,在Turbo编码和OFDM条件下,将串并结合干扰消除方式与传统串行干扰消除方式进行性能对比。仿真结果表明,采用串并结合干扰消除技术的OFDM-IDMA系统,能够以较少的纠错性能损失为代价实现低时延多用户通信的目的。     

面向软件演化的可靠性分析代数方法

环境和需求的改变导致软件演化发生, 并通常会使软件架构(Software architecture, SA)产生变化.现有的结构化软件可靠性模型对评价软件初始结构设计有不错的效果, 但在软件演化时的实时分析方面有局限性.从软件结构建模出发, 通过使用代数方法将软件演化描述为原子操作序列, 并跟踪分析序列中每一步操作对可靠性的影响, 从而建立基于过程的可靠性分析方法.方法可分析演化关键环节及整体趋势, 用以进一步反馈和约束演化方案设计, 最终达到提高软件产品质量的目的.通过对2个实际算例的深入分析与讨论, 方法的有效性与易用性得到验证.     

月桂酸类缓蚀剂的合成及性能评价

为解决金属腐蚀问题,合成了高效、低成本的金属缓蚀剂.首先,通过酰胺反应和环化反应合成单体化合物,并通过单体和氯化苄合成一种优异的咪唑啉类缓蚀剂.其次,将单因素实验和正交试验的结果进行条件筛选.最后,得出月桂酸类缓蚀剂的最佳合成条件.最佳合成条件为：月桂酸与二乙烯三胺最佳物质的量比为1∶1,催化剂质量分数为1.3 %,环化时间为2 h,中间体与氯化苄的最佳物质的量比为1∶1.2,季铵化反应时间为2 h,季铵化反应温度为60 ℃,最终缓蚀率可以达到97.74 %以上.     

熔融沉积成型工艺参数及数控加工后处理对表面精度的影响

为了提高熔融沉积成型(Fused Deposition Modeling,FDM)成型件的表面质量,提出利用数控加工对FDM成型件进行表面加工的后处理方法,研究打印速度、挤出速度和分层厚度等工艺参数对成型件的成型误差和表面粗糙度的影响,在此基础上,研究数控加工对其加工误差和表面粗糙度的影响。结果表明:FDM成型件表面粗糙度较大,最大达到24.434μm,合理设置打印速度、挤出速度和分层厚度可以有效降低FDM成型件的成型误差;数控加工可以有效降低FDM成型件的表面粗糙度值,表面粗糙度降低到1.979~2.446μm。     

面曝光快速成型零件变形实验研究

针对面曝光快速成型零件的变形问题,基于面曝光快速成型技术的基本原理,以SP-RD204型光敏树脂为例,从理论上分析引起变形的影响因素。结果表明:当温差、离收缩中心的距离减小,分层层数、分层厚度增加时,零件的变形较小。当温差为40℃、分层层数大于9层、分层厚度为0.1 mm时,面曝光快速成型零件的变形较小。     

多糖类生物降解材料的研究进展

本文在参考二十八篇文献及专利报道的基础上详述了以多糖类天然高分子为原料的生物降解材料的研究发展。淀粉、纤维素、壳聚糖及其它多糖，是自然界中大量存在的天然高分子材料，来源丰富，价格低廉、且易被微生物分解。多糖类降解材料可用通用的加工方法和设备加工成型，产品性能优良，可完全生物降解，其开发和应用是解决目前世界范围内的塑料产生的污染问题的理想途径。