中国与世界IC产业发展态势

该文对中国与世界IC产业的发展进行了历史回顾，重点阐述了产业现状与发展方向，并对新世纪的前景进行了科学预测。     

现代数字电路电磁干扰模式与抗扰设计

当今时代,数字化高科持正推动电子信息产业飞速发展,而如何有效地控制数字电路的电磁干扰,从而大大提高数字化电子整机的技术性能和可靠性水平,已成为业界关注的重大问题.本文扼要分析了产生电磁干扰的因素,并重探讨了克服电磁干扰的对策.     

片式电容器发展现状与技术动态

本文对全球片式陶瓷电容器、片式钽电解电容器、片式铝电解电容器、片式有机薄膜电容器、片式微调电容器等类片式电容器的发展、现状及走势作了系统而扼要的阐述，分析了国内外该系列产品在生产规模、质量管理、工艺技术等方面存在的差距，探讨了我国赶超世界先进水平的奋半斗目标和发展战略。     

国营第 794厂“片式微型金属化有机薄膜电容器技术改造项目”列入国家双加工程

电子部国营第 794厂于1990年研制出了“片式金属化有机薄膜电容器”样品,并完成了设计定型。为了形成规模生产能力,以促进国产电子整机表面组装技术的发展,1995年10月国家经贸委批准794厂“片式微型金属化有机薄膜电容器技术改造项目” 立项,并列入国家“双加工程”。该项目总投资1.5633亿元,项目完成后可     

金属化薄膜电容器赋能机理分析与新型分切赋能装置的研制

扼要探讨了在金属化有机薄膜电容器工艺流程中，分切金属化有机薄膜时进行赋能的机理及必要性，并具体分析了具有创新特色的分切赋能装置的工作原理，使用方法与提高薄膜电容器质量的可靠性效果。