高密度封装CAD技术研究

介绍了自行研制的高密度封装外壳设计软件、阐述了其工作原理和功能。应用该软件设计并制作出目前国内最多针脚数的外壳ＰＧＡ２５７。     

高速互连线CAD技术研究

采用边界积分方程结合矩量法计算高速第连线电磁参数，讨论了版图关键互边线提取技术和互连的ＳＰＩＣＥ模型建立技术，并用ＳＰＩＣＥ简要分析了互连线效应。     

1.5GHz CMOSECL输入接口的设计与测试

对一种高速CMOS ECL输入接口进行了分析研究,该接口包含一种双镜补偿的CMOS差分放大电路,采用0.18 μm CMOS工艺研制,实现了PECL电平兼容.经测试,该接口最高工作频率达1.5 GHz.     

GaAs IC CAD及其在通信电路中的应用技术

介绍了自主开发的多个完整实用的 Ga As IC CAD软件 ,包括微波无源元件建模、微波有源器件测试建模、微波毫米波 IC CAD、光电集成电路 CAD、 Ga As VHSIC CAD、微波高速 MCM CAD等 ,并简要介绍了针对 Ga As工艺线的建库工作。以上软件和库已用于多个通信电路的设计。     

多层封装结构中的电阻计算

本文介绍一种结合矩量法的边界元分析法，用于计算多层封装结构中，具有任意边界形状的均匀导体平面上各接触点之间的等效电阻网络。     

MCM-C的CAD技术应用开发

建立了与高温共烧多层陶瓷基板工艺相适应的工艺参数库、设计规则库和常用封装库 ,使 Cadence公司的 MCM系统能适合我所 MCM-C设计。文中详细介绍了建库的情况 ,分析了使用该系统进行组件设计的优势     

高密度封装的建模分析

本文对高密度封装中各结构成分的模型建立及分析作了讨论，根据这些方法编制了相应的程序。应用所编程序对两个封装实例提取出其等效电路网络。最后用ｓｐｉｃｅ程序进行了模拟分析。     

高速互连线CAD技术研究

采用边界积分方程结合矩量法计算高速互连线电磁参数,讨论了版图关键互连线提取技术和互连的ＳＰＩＣＥ模型建立技术,并用ＳＰＩＣＥ简要分析了互连线效应。     

高密度封装CAD技术研究

介绍了自行研制的高密度封装外壳设计软件、阐述了其工作原理和功能。应用该软件设计并制作出目前国内最多针脚数的外壳ＰＧＡ２５７。