循环流化床锅炉机组RB控制策略分析及优化

在分析神华神东电力郭家湾电厂配循环流化床(CFB)锅炉2×300 MW机组辅机故障减负荷(RB)控制策略的基础上,取消了一次风机RB功能,保留了二次风机、引风机以及给水泵RB功能,并进行了优化.在引风机和给水泵RB试验过程中,炉膛压力最大为822 Pa,汽包水位最低至-148 mm,均满足机组RB的要求.同时,为了防止机组RB时的设备过电流故障发生,在控制上应设置输出指令的变化率;在实现设备的过电流闭锁增保护功能时宜将设备电流信号作为控制判断依据.     

一种新型的封装发展趋势——圆片级封装

在军用电子元器件和民用消费类电路中,电子封装均起着举足轻重的地位。当今社会,电子技术日新月异,集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展,对集成电路的封装技术提出了愈来愈高的要求,使得新的封装形式不断涌现,新的封装技术层出不穷。文中介绍了一种新型的封装发展趋势——圆片级封装技术,主要详述了圆片级封装的概念、技术驱动力,列举了主要厂家圆片级封装技术的应用情况。     

混合集成电路领域技术改造应关注的几个环节

技术改造在混合集成电路领域起着重大作用,它关系着混合集成电路行业科研生产水平的提高。本文结合作者多年来从事技术改造的工作实践,总结了在混合集成电路领域内技术改造应关注的几个重要环节。     

三维（3—D）封装技术

3-D多芯片组件（MCM）是未来微电子封装的发展趋势。本文介绍了超大规模集成（VLSI）用的3-D封装技术的最新进展,详细报导了垂直互连技术,概括讨论了选择3-D叠层技术的一些关键问题,并对3-D封装和2-D封装及分立器件进行了对比。     

集成埋置式薄膜无源元件MCM的研究现状

本文介绍了带有埋置式集成薄膜无源元件MCM的研究现状,其包括MCM集成无源元件的研制方法,材料和工艺的选择和优化及MCM制造工艺等一整套问题,分析了集成薄膜无源元件MCM的优缺点及其发展趋势。     

国电宁夏石嘴山电厂AGC的设计应用

本文对国电宁夏石嘴山电厂的ACC自动负荷控制功能进行分析和说明。     

光纤通信模块中的厚膜电路与LTCC陶瓷技术

新一代光纤通信模块的封装需要提高机械，热性能和环境稳定性的综合能力以集成电子和光学的功能。这些推动着光电市场快速发展，同时也大幅度降低系统成本。已在高可靠军事领域，以及商业汽车和无线通讯领域应用成功的厚膜电路和低温共烧陶瓷（LTCC）具有上述所需特性。本文综述了厚膜电路和LTCC技术在封装和互连材料上针对光纤电路和模块需求的特性。     

东芝DEH在韩城第二发电厂的调试过程

大唐韩城第二发电有限责任公司1#机新建600MW机组汽机为日本东芝公司生产的TC4F-42型汽轮机，其控制系统DEH也为东芝公司产品。在调试过程中，按照一定的步骤进行，DEH系统很好的实现了对汽机从暖机到带满负荷的全过程控制，品质优良。本文作以简介。