介孔分子硅剂改善茶浓缩膜结构特性应用研究

为有效提高功能性茶浓缩反渗透膜的回收效率和抗污性能,探究了3种介孔分子硅材料(MCM-41、SBA-15和MCFs)对浓缩膜面聚酰胺层聚合形成过程的结构影响。结果表明,添加质量分数0.02%经磺化预处理的MCM-41于间苯二胺水相可接枝酰氯基团,形成的聚酰胺结构层峰谷粗糙跨度仅为220 nm且交联紧致,膜抗拉伸强度增加37.8%;SBA-15和MCFs相膜面峰谷跨度达500~780 nm,横向褶皱和团聚,结构存在孔道塌陷;改性膜在3 h内对茶多酚、茶多糖、茶蛋白即可达到最大浓缩度,减少50%浓缩时间;MCM-41和SBA-15膜长时间运行的浓缩降率仅为2.8%~6.1%,48 h下降率比显示改性膜达标使用时长增加112.5%~137.5%,亲水性和抗污堵能力均大幅提升,可有效满足功能化茶浓缩精度。     

一种用热像仪获得烟幕透过率的方法

提出了一种用热像仪测试烟幕透过率的方法。经详细分析烟幕遮蔽前后热像仪探测器接收到的红外辐射情况，并经理论推导得出：不考虑烟幕释放对环境辐射和大气辐射的影响时，只需用热像仪对同一场景拍摄其烟幕释放前后的图像，利用这两幅图像的灰度信息即可获得烟幕的透过率，并且，只要场景选择合适，应用该方法可以测得烟幕的透过率分布。论文最后讨论了减小透过率计算误差的方法和获得烟幕透过率分布的技术途径。     

多媒体网络环境现状及发展

本文详述了发展的分布式多媒体应用对网络提出的新要求，以及已存在的或正在开发的通信网络对上述要求的满足情况；同时研讨了网络协议对分布式多媒体应用的支持及不足之处。     

苏里格低渗强非均质性气田开发技术对策探讨

鄂尔多斯盆地苏里格气田储集层具有低渗、强非均质性、中强压敏的特点，气井产能低，稳产期短。根据单井模拟及生产动态分析，气井低产量生产可以降低压敏效应的影响，加强气井低产量生产阶段的管理，有利于合理利用地层能量，提高井控外围低渗区储量动用程度；分层压裂、多层合采可以在纵向上充分动用气井控制储量，增加气井最终累计产气量和稳产时间；地质研究与地震相结合，是提高储集层预测精度和钻井成功率的技术关键；降低成本，争取优惠政策也是提高经济效益的有效途径。     

面板堆石坝与东津水电站工程

经过优化选择，东津水电站主体工程采用面板堆石坝。工程建设实行业主责任制，建设监理和施工投标承包制，促进了工程建设。采用面板堆石坝给东津水电站施工期渡汛创造了有利条件。挖填平衡是板堆石坝设计的要点之一，充足的料源是保证面板坝填筑施工质量的必备条件。     

德州仪器扩展DSL产品

日前,德州仪器(TI)推出两款新增VoIP以及无线家庭网络功能的新型DSL家庭网关参考设计。新型设计建立在TI的片上AR7DSL路由器基础上,融入了TI宽带系列产品的关键技术。该设计可将AR7单片路由器与TI的802.11b/g平台集成,以及语音DSP与TelogySoftware进行集成,从而为消费者提供经济型家用VoIP与WLAN的单个系统。除AR7与AR7W之外,AR7系列中的最新成员还包括AR7Vwi与AR7V。AR7VWi将VoIP,802.11b/g无线家庭网络与DSL整合到单一的平台中。AR7V提供了DSL上的VoIP。制造商可利用AR7系列开发完整的ADSL产品系列,其不仅可…     

面向表面组装工艺技术的PCB焊盘设计

尽管电子设计类软件已相当先进和方便，而且更新速度也很快，但是仍然无法满足各个层次的设计人员的需求，特别是适合各种元素封装形式的焊盘设计库并不能让设计和制造者满意，为了在此方面对PCB设计有所帮助，从印制电路板焊盘的设计方法入手，针对表面组装工艺技术特点，分析了PCB焊盘对PCA可靠性的影响因素，并根据相关的质量要求提出了较为简便的设计方案。     

钒酸铋晶面调控制备及其降解四环素类抗生素性能研究

采用溶剂热法合成了单斜白钨矿型钒酸铋（m-BiVO₄）催化材料,采用XRD、BET、SEM、TEM等对其进行了表征。研究发现m-BiVO₄的形貌和晶面可以通过反应溶液的pH进行调控,在pH=7条件下制备出了具有（010）晶面择优暴露的m-BiVO₄（BVO-010）。以盐酸金霉素（CTC-HCl）、土霉素（OTC）、四环素（TC）和盐酸四环素（TCN）溶液为目标污染物,评价了制备材料的光催化降解性能。结果发现,与主要暴露热力学稳定的（-121）面的m-BiVO₄（BVO-121）相比,BVO-010的降解性能明显提高,光照150 min后对CTC-HCl、OTC、TC和TCN的降解率分别为77.9%、79.2%、63.6%和73.9%,可用于处理含抗生素类药物的污水。     

轿车安全气囊零件流动控制成形工艺及模具

分析了轿车安全气囊零件流动控制成形工艺方案，提出了流动控制成形模具设计、制造及其使用的关键技术，最后介绍了所取得的成果。