适于工业化生产的可控塌陷芯片连接（C4）技术

本文通过可控塌陷芯片连接（Ｃ４）技术及Ｃ４技术在从芯片到多层基板，再从多层基板到ＰＣＢ上的安装互连所起的重要作用的介绍，论述了Ｃ４技术的优越性能。Ｃ４技术能与常规的ＳＭＴ相兼容，从而为实现工业化规模生产展示了诱人的前景。     

BGA封装技术与SMT／SMD

文中就ＢＧＡ与ＳＭＴ／ＳＭＤ之间有关的主要问题进行了较为详细的介绍和分析。     

SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨

对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用.     

可控坍塌芯片互连技术及其最新发展

一、引言 可控坍塌芯片互连技术(Controlled collapse chip connection-C4)由IBM公司在本世纪六十年代开发并成功应用于大型计算机中。C4倒装技术是在芯片上制作Pb-Sn合金焊料凸点,然后将芯片凸点对准金属化陶瓷或多层陶瓷基板上的金属化焊区,在保护气体以及在适当的温度下进行再流焊,实现芯片与基板的互连,如图1所示。本世纪八十年代,Motorola公司认识     

几种新型的芯片／基板凸点工艺技术

本文介绍了国际上新近开发的几种新型凸点的工艺技术，评价了它们的应用发展前景。     

三级微电子封装技术

微电子封装一般可分为三级封装,即用封装外壳(金属、陶瓷、塑料等)封装成单芯片组件(SCM)和多芯片组件(MCM)的一级封装,常称芯片级封装;将一级封装和其它元器件一同组装到基板(PWB或其它基板)上的二级封装,又称板级封装;以及再将二级封装组装到母板上的三级封装,这一级也称为系统级封装.(而一、二级封装的关系更加密切,已达到技术上的融合).     

迈向新世纪的微电子封装技术

论述了微电子封装技术的现状与未来,提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向,展现了迈向新世纪的单级集成模块（ＳＬＩＭ） 封装的美好前景。同时,可以看出ＩＣ 芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

现代微电子封装技术的发展及应用

本就现代微电子封装技术的特点、发展方向以及应用进行了介绍。     

各类倒装焊凸点芯片的工艺技术及比较

本文介绍了各类凸点芯片的制作技术，论述了各自的特点，并对各种凸点工艺作了综合比较。     

制造开关电路的MCM对基板尺寸的要求

文中就采用MCM制造开关电路时 ,对基板尺寸的要求进行了分析。