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1.
2.
默克集团在中国(上海)所设立的电子化学品分析实验室,于3月18日开幕,正式向中国所有半导体暨液晶薄膜显示器制造业提供化学品的检测与分析服务。  相似文献   
3.
<正>2005年10月,中国政府相关部门批准汉高集团收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份,汉高集团成功收购华威电子。华威电子是中国半导体行业用环氧塑封材料市场的主要生产企业,年产环氧塑封材料1.2万吨,员工约560 人。2004年财务年度,华威电子实现销售额约1.8千万欧元。汉高集团是财富500强企业。家庭护理、个人护理和粘合剂及表面技术是汉高集团三大战略业务领域,服务于运输、电子、航空、金属、耐用品、消费品、维修和包装等行业,为工业和民用客户提供广泛的产品。汉高集团在全球拥有5万名员工和来自125个国家的顾客。汉高集团始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位,为全球电子行业的客户及各种应用提供先进的加工材料和解决方案。主要提供的技术和产品包括:Hysol 半导体  相似文献   
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<正>2005年10月19日~22日,为期四天的“中国苏州电子信息博览会”(简称:电博会)在苏州隆重开幕,电博会吸引了众多国际知名IT企业前来参展,业内领先厂商瑞萨科技积极参与,全面展示了公司在移动通信、数码家电、汽车电子、IC卡和存储器等领域中先进的尖端技术及整体解决方案,其中针对数码家电应用的SiP技术格外引人注目。SiP是目前最先进的封装技术之一。瑞萨科技的SiP技术主要由三部分组成,即瑞萨CPU核群、相关技术及第三方产品。其中,“CPU核群”包括瑞萨先进的SH-1/2、  相似文献   
5.
Renesas于前不久举行的“瑞萨论坛2008”活动中宣布新推出RX CPU,这是Renesas最新的MCU内核——Rx系列产品首次向中国公众进行发布。 RX是Renesas eXtreme(瑞萨终结者)的简称,Renesas希望系统整机厂商能籍此实现性能卓越、使用方便的产品。RX采用CISC架构,通过开发新CPU来解决各种问题,满足市场需求,与现有产品相比,它采用90nm工艺实现工作频率、性能、高代码效率、低功耗的提高。  相似文献   
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11月29日,一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。此次论坛由美国环球仪器发起,邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料厂商:汉高电子(Henkel Electronics)、维多利绍德(Vitronics-Soltec)、美国KIC、美国OK国际集团(OKI)等,集合了行业内最顶尖的技术力量,围绕电子装配业的发展为制造厂商带来的新课题,就如何在无铅化进程中使上下游厂商达成一体化服务展开了积极的探讨。共有来自电子制造业的近30家著名厂商的近200人参加了此次论坛。  相似文献   
8.
中国规模最大和最具影响力的国际性电子生产设备与技术展之一——第十五届中国国际电子生产暨微电子工业展(Nepcon China/EMT China)于前不久在上海光大会展中心隆重举行。本届展会吸引了来自22个国家和地区的600余家展商以及16000名观众前来参加和参观。活动为展商和观众提供了全方位的营销平台,使展商与观众可以在同一屋檐下建立商务网络,同时获取最新的行业技术和信息。  相似文献   
9.
<正>2005中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展(FPD2005)于3月21日-23日在上海新国际展览中心举行。本刊通讯员在展会上了解到,本届展会的规模较第一届进一步扩大,包括AKT、Corning、TEL、KNDS 等在内的著名厂商参展,同时部分韩国、中国台湾及其他地区的厂商也组团参展。本次展会由SEMI和中国电子  相似文献   
10.
全球领先的跨国高科技公司安捷伦科技日前在SEMICON China2004中推出适用于存储器和逻辑器件测试的Agilent Versatest V4000系统,让工程师在办公室桌面上即可完成代码验证的梦想得以成真。V4000是一套完整的单一平台系统,能服务从工程开发到大批量生产的完整流程。它对V4100  相似文献   
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